尖點科技主要從事 PCB 鑽針、成型刀具與相關耗材製造，客戶涵蓋全球 PCB 與載板大廠，屬高精度、高耗材周轉型產業。公司受惠於高階 PCB、AI 伺服器與高速運算相關需求，長期具備穩定的耗材替換優勢。
本次發行為「尖點二」可轉換公司債，發行日為 2026/01/20，屬國內第二次可轉債，期限與條件依公開說明書公告。
發行目的：償還銀行借款與充實營運資金。
天品三（發行日：2026/01/20）
天品主要從事電子材料與精密化學品相關業務，產品應用於半導體與電子製程，客戶結構以科技製造業為主。公司持續強化產品配方與客製化能力，以提高毛利與客戶黏著度。
本次發行為「天品三」可轉換公司債，屬國內第三次發行，發行日為 2026/01/20。
發行目的：充實營運資金與支應未來業務成長需求。
天品四（發行日：2026/01/21）
延續既有營運佈局，天品透過多次可轉債籌資，靈活調整資本結構，以支撐產能與產品線擴充。
「天品四」為公司第四次可轉換公司債，發行日為 2026/01/21。
發行目的：償還銀行借款並優化財務結構。
定穎投控一（發行日：2026/01/21）
定穎投控為 PCB 與相關電子製造產業之投資控股公司，集團客戶涵蓋車用、伺服器與工控領域，具備中高階產品比重。
本次發行為「定穎投控一」可轉換公司債，屬投控架構下首次發行，發行日為 2026/01/21。
發行目的：償還借款並支應集團營運與投資需求。
聯嘉投控一（發行日：2026/01/21）
聯嘉投控聚焦車用電子、LED 與感測相關應用，產品長期切入車用供應鏈，具備客戶黏著度與長單特性。
「聯嘉投控一」為公司首次發行可轉換公司債，發行日為 2026/01/21。
發行目的：充實營運資金與因應車用業務擴張。
志聖三（發行日：2026/01/22）
志聖工業主要從事 PCB 與半導體相關製程設備，產品應用於曝光、乾燥與自動化設備，為先進製程供應鏈之一。
本次發行為「志聖三」可轉換公司債，屬國內第三次發行，發行日為 2026/01/22。
發行目的：充實營運資金與支應設備研發與產能佈局。
騰輝電子一 KY（發行日：2026/01/22）
騰輝電子為高階銅箔基板（CCL）供應商，產品應用於高速運算、伺服器與車用電子，近年受惠於高頻高速材料需求成長。
「騰輝電子一 KY」為首次發行可轉換公司債，發行日為 2026/01/22。
發行目的：償還借款並支應高階材料產能擴充。
全新二（發行日：2026/01/23）
全新為 III-V 族化合物半導體廠，產品應用於光通訊、射頻與高速傳輸，長期受惠於資料中心與高速網通需求。
本次發行為「全新二」可轉換公司債，屬第二次發行，發行日為 2026/01/23。
發行目的：充實營運資金與支應先進製程投資。
宇隆一（發行日：2026/01/23）
宇隆主要從事精密金屬零組件加工，產品應用於汽車、工業與高端機械設備，具備高精度與客製化優勢。
「宇隆一」為公司首次發行可轉換公司債，發行日為 2026/01/23。
發行目的：償還銀行借款與支應營運成長所需資金。
