記憶體HBM
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根據黃仁勳（Jensen Huang）對 2026 年 AI 產業趨勢的預測，核心成長動能集中在 高頻寬記憶體（HBM） 與 低功耗記憶體（LPDDR）。由於 HBM 的生產技術門檻極高且需與先進封裝（CoWoS）緊密結合，加上行動裝置 AI 化帶動的 LPDDR 需求，台灣相關供應鏈在材料、代工、
