一年一度的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9 月 4 日盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，並於南港展覽館一館四樓 L0400 攤位，首度在台展示其針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案。

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