6147頎邦
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透過微結構模型觀測，6147 頎邦目前正處於從「低波動收斂」轉向「高能慣性擴張」的關鍵階段。
頎邦科技公司(上櫃代碼6147)
公司成立於1997 年7 月，為半導體封裝與測試服務供應商， 主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務。
目前股價約為65.1元，近一年發放3.75元現金股利，殖利率約為5.76%。
