pump
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在半導體製程中，常見的關鍵製程像是 PVD（物理氣相沉積）、CVD（化學氣相沉積）、Etch（蝕刻）、EPI（外延成長）、CMP（化學機械研磨）以及光罩（Mask）等，大多都仰賴「真空系統」來執行鍍膜、濺鍍、蝕刻等製程動作。
因此，真空系統可說是這些製程設備的「心臟」，運作是否穩定，直接影響產品的
