增加IC散熱面積，若依熱傳導率的公式，A為傳熱的截面積愈大，以FPC本身銅為導熱材質(銅導熱系數401 W/m.K)，乘積的基數愈大，傳熱效果愈佳；△T=A到B的溫差， △d=A傳到B的距離，也代表距離愈短，熱傳導的能量就愈大。
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andy lien的沙龍
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2022/06/10
再來，如果無線線圈，在理論上，感量愈大，過Qi的認證機率愈高，通常廠商會有一個建議值，且若線圈過小，也容易造成線圈發熱現象，當無線充電的結構，鋰電池被包在IC發熱與線圈中間時，電池就易造成在無線充電時，因溫度過高而進入保護，停止充電，這也都是在設計時，需要注意的地方。
2022/06/10
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2022/06/10
在鋰電池都會看到xxx mAH的電池標示方法，我們需要先了解電池單位mAH指的是什麼？所謂mAH指的就是在1小時內，能提供多少mA的電流的概念。
PS：有些電池會標示為xxx mWH
2022/06/10
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2022/06/10
NTC電阻的概念及計箅方法
電池內建NTC電阻，為保護鋰電蕊在0~45度C能正常工作，高於45度C於或低於0度C電池必需停止充電（有些大功率鋰電池，也會在放電工作時，為避免電蕊溫度過高或過低），需要監測NTC的電阻變化，來達到電池停止充/放電。
NTC理論阻值，如下計箅公式：
T開爾文溫度：
2022/06/10
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1. 電流不經過Via， 但因為打了Via，而造成通道銅箔變窄
2. 因為Via的排列方式，導致每一顆Via經過的電流並不平均
模型以常見的Via32做測試，以截面積寬為361mil加載25A作為分析對象。觀察打了一組4x4的矩陣之後會有什麼狀況
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重點整理：
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這是一場修復文化與重建精神的儀式，觀眾不需要完全看懂《遊林驚夢：巧遇Hagay》，但你能感受心與土地團聚的渴望，也不急著在此處釐清或定義什麼，但你的在場感受，就是一條線索，關於如何找著自己的路徑、自己的聲音。
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容量越大的記憶體，基本上發熱量就越大。其中每一個廠商的晶粒熱特性也不盡相同，這邊參考的資料是美光的。
D
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A：標準型式
B：深槽型式
C：雙槽型式
D：低電阻型式
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在 Icepak 中要模擬 IC 的發熱行為有幾種方法:
1. 熱阻模型 / 2-resistor or multi-resistor
2. CCM IC module
3. CCM Vendor model
其中運算最快的當屬熱阻模型，因為內部網格不求解，只有表面與Junction間的關係
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在這兩篇曾經提過PCB Layout對於晶片溫度有著不小的影響:
IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC
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這篇透過3種狀況來比較其表現，分別是: 載入真實線路，等效熱傳導係數，以及一整塊FR-4，分別對應Rjb從大到小，讓大家用模擬感受一下
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熱傳遞路線
一個典型的IC封裝大概長這樣，下面是內部結構和背面的示意圖
於是經過簡化後，一顆IC打在PCB上可以簡化成這樣子的一個模型
以晶片為發熱體，熱的路徑可能從樹脂走，可能通過PCB走到背面，可能走Lead frame，或是各種意想不到的方式，但是主要的路徑是以下這兩條
按照這個簡化模型的熱阻
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熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。
而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義
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