熱傳遞路線
一個典型的IC封裝大概長這樣，下面是內部結構和背面的示意圖
以晶片為發熱體，熱的路徑可能從樹脂走，可能通過PCB走到背面，可能走Lead frame，或是各種意想不到的方式，但是主要的路徑是以下這兩條
按照這個簡化模型的熱阻模型就會長這樣
其中:
Tj- 晶片表面溫 (Junction Temperature)
Tt-上殼表面溫
Tc- Exposed pad Temperature
Ta- 環境溫度
根據熱阻的模型，θja其實是兩條路線並聯的結果。
Thermal Metric
之所以不適合直接拿θja由Ta逆推Tj除了環境問題以外，另一個問題是θca是跟著PCB設計走，因人而異，不同產品可以差很多的。
至於要拿θjc或是θjb來回推那就涉及一個問題: 你不知道哪一條路線走了幾瓦
因此最後你只能採用熱特性參數來進行回推的作業，因為他沒有物理意義，單純就是經驗公式，直接拿元器件瓦數下去推是沒問題的。
至於熱阻要怎麼用，比較合理的做法是IC內部的JT段與JC段可以輸入Datasheet的資料，而IC外的TA段與CA段則需要透過建立環境以及輸入PCB疊構的最後進行整體的模擬。
