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先前關於公司的介紹請見「2313華通 - 基本面分析 | 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測」
公司簡介
華通公司成立於1973年，並於1990年在台灣上市，是全球第一大高密度連接板（HDI）供應商及全球第六大印刷電路板（PCB）供應商。公司主要生產多層電路板、高密度連接板（HDI）、高層次板（HLC）、軟板（FPC）與軟硬結合板（Rigid-Flex PCB），以及表面黏著技術（SMT）等產品。這些產品廣泛應用於通訊、電腦、消費性電子、車用、航太等領域。
華通的生產基地主要分布在台灣桃園及中國的惠州、重慶地區，並在泰國設有新廠。泰國廠於2024年第三季完成設備裝機，並於2025年第一季進入全製程量產，初期規劃月產能為30萬平方英呎，隨著良率達標，將進一步提升產能至每月至少40萬平方英呎以上，並計劃在廠區內再新建廠房以滿足客戶需求。
在業務表現方面，華通2024年全年營收年增8.02%，毛利率達到16%，年增約1個百分點，營收及獲利皆創歷史次高。2025年第一季，受益於中國智慧型手機、PC等消費性電子產品納入國家補貼措施，華通的營運可望淡季不淡。此外，華通在衛星產業擁有的領先優勢，以及在泰國廠新開出產能，預期將進一步拉高LEO低軌道衛星產品的營收占比，持續優化產品結構，預估2025年公司整體毛利率可望再提升。
華通的主要成長動能來源於衛星業務，預估2025年衛星營收年增25%。此外，華通在資料中心的系統性產品用板領域也有升級到高階HDI製程的趨勢，並已開始出貨AI伺服器相關用板，未來1至3年將成為公司下一階段成長的新契機。
然而，華通的SMT業務因美系客戶Out of China之考量，預估將年減個位數。2025年第一季的毛利率受到新廠學習曲線影響，估季減2.6個百分點至15.2%。不過，整體來看，華通2025年營收預估達年增10.8%，毛利率上修1ppt至17.1%。
產品線分析
- HDI板（高密度連接板）：
- 重要性：華通是全球第一大HDI板供應商，這是公司的核心產品之一。
- 應用：主要應用於手機、PC、AI伺服器等高階電子產品。
- 成長動能：受惠於中國智慧型手機、PC等消費性電子產品納入國家補貼措施，以及美系平板電腦及筆電需求量增長，HDI板的需求持續增長。
- 挑戰：美系客戶因AI intelligence推出時程較晚造成銷售不如預期，影響了部分HDI板的需求。
- 軟硬複合板及軟板：
- 重要性：這些產品在2024年第四季的營收佔比為25%，是公司產品結構中的重要部分。
- 應用：廣泛應用於手機、筆記本電腦、PDA、數位相機等。
- 成長動能：美系客戶提升潛望鏡搭載率，使得軟板及軟硬結合板的營收季增逾4成。
- 挑戰：消費性產品價格壓力，影響了這些產品的獲利能力。
- 硬板：
- 重要性：作為電子產品的基礎零組件，硬板是公司產品線中的基礎產品。
- 應用：廣泛應用於各類電子產品中。
- 成長動能：資料中未特別提及硬板的成長動能，但其作為基礎產品，需求穩定。
- SMT（表面黏著技術）：
- 重要性：2024年第四季的營收佔比為16%，是公司產品結構中的重要部分。
- 應用：主要用於電子產品的組裝。
- 挑戰：策略性減少訂單導致SMT線訂單下滑，且部分HDI價格壓力影響了SMT的毛利率。
- 衛星產品：
- 重要性：衛星產品的營收佔比在2024年第四季為17%，且預期2025年將成為公司主要成長來源。
- 應用：主要用於低軌道衛星的地面和天上設備。
- 成長動能：衛星客戶持續增加衛星發射數量，以及泰國廠新開出產能，預期衛星產品的營收占比將進一步提升。
- 挑戰：衛星板於台灣廠生產，且目前產能幾乎滿載，需要依賴泰國廠的擴產來支持成長。
