(註：報告內的數值多為估值，實際數值應與最新情報對照；此報告內數值主旨為使投資人更好了解該產業與公司的面貌。)
(註：過去績效不代表未來表現，投資人應評估自身風險承受能力，並選擇適合的投資產品)主要業務範圍涵蓋：
- 晶圓代工
- 封裝與測試
- 技術服務
業務收入比重(2024)：
- 高效能運算(HPC)(53%)
- 智慧型手機(35%)
- 物聯網(IoT)(5%)
- 車用電子(4%)
- 消費性電子(1%)
- 其他(2%)
主要業務與產品解析：
台積電主要業務為晶圓製造、封裝測試、光罩製作、技術服務等，依照客戶要求完成訂單並再交由客戶做通路銷售，應用於多個終端市場，包括高效能運算(HPC)、智慧型手機、物聯網(IoT)、車用電子、消費性電子等。
台積電主要是接收客戶方的訂單，依訂單要求設製作晶片(Chip)，又稱積體電路（Integrated Circuit,IC）。
晶片的功能包含記憶、儲存數據、邏輯運算、類比功能（將音訊與影片等類比訊號轉換成數位訊號）、混和訊號功能（將數位訊號轉換成類比訊號，或將類比訊號轉換成數位訊號）、控制電子元件運作等；可以把晶片想像成電子設備的心臟，其負責處理儲存、運算、傳輸、控制等關鍵功能，是決定電子設備效能與品質的組件。
台積電的晶片製程技術通常以幾奈米計算，奈密係數越小，代表晶片電路密度越高、電晶體越小、效能越強、功耗越低。
首先是光罩製作；光罩製作為晶片製程重要的前置流程，目的在於將晶圓設計圖轉化到晶圓(Wafer)原料上進行微影製程，完成光罩製作後的晶圓稱為裸晶(Die，尚未切割的單個晶片)。
完成光罩製作便接續主要製程階段；台積電製程技術主要分兩大類，分別是先進製程（Advanced Process）與成熟製程（Mature Process）；先進製程產品有成本高、效能高的特性，主要供應於AI、伺服器運算、雲端科技等高科技設備；成熟製程產品通常成本低、效能穩定，主要供應於車用電子、物聯網、消費性電子等。
其中先進製程從7奈米至未來展望的超低奈米(2~1.4奈米等級晶片)等級，將會成為未來科技發展、人工智能等領域的重要產品，也是企業、市場、投資人關注的未來發展焦點之一。
最後進入封裝測試；封裝測試是晶圓製造至關重要的流程；封裝是將製造好的裸晶利用塑膠、陶瓷等材料保護起來的過程；在台積電不斷壓縮晶片奈米數，台積電所擁有的先進封裝技術也備受矚目，先進封裝能保護低奈米裸晶、提供裸晶與其他電子設備進行通訊的組件、幫助裸晶散熱等；在裸晶與封裝後都會進行測試，目的在於測試晶片性能並剔除不良品，以保證每顆送到客戶手中的晶片都是完美的，可以說封裝與測試是裸晶蛻變成真正的晶片的重要過程。
台積電的技術服務提供：
- 晶圓製造創新平台：以利整合晶圓製造供應鏈並提供產品良率。
- 製程設計套件：供晶圓設計師台積電的製造能力參數，以免因設計錯誤而使晶圓報廢。
- 矽智財：為預先設計好的電路模組，可供客戶參考，可大幅縮短客戶的設計時間和成本。
總而言之，台積電主要產品為電子設備中的晶片製造，其餘業務皆為確保產品良率、功率、並提供客戶數據與參考以降低設計成本、提高產品生產效率。
公司集團分布：
- 台灣積體電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.，簡稱 TSMC)(1987年成立)(總公司/研發總部-新竹)
- 台積電集團全球廠房設置包括台灣、中國、美國、日本、新加坡、德國等(子公司)；全球有：
- 十二吋晶圓廠：十一座
- 八吋晶圓廠：四座
- 六吋晶圓廠：一座
眾多全球海外子公司與據點、辦事處；提供全球客戶即時的業務與服務需求(同時降低運輸成本，收益最大化)
(註：上圖為2025/3/4日製；製圖者沒有顯示新加坡廠)
母公司與子公司營收佔比(透過地區收益估算)：
- TSMC North America(美國)(含亞利桑那、華盛頓 Camas)：(65%)
- TSMC China(含上海松江、南京)：(12~16%)
- TSMC Taiwan(本地廠區：竹科、南科、台中、高雄等）：(5~7%)
- Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)：(6%)
- TSMC Europe / Germany fab(德國德勒斯登在建廠)：(結構尚未完全反映於營收，估計佔EMEA(歐洲、中東、非洲)約5%)
- 其他：（例如台積電新加坡 SSMC 等）(佔比極小)
按國家收入來源(2023~2024)：
- 美國(65%)
- 中國(不含台灣)(12~16%)
- 台灣本地(5~7%)
- 日本(6%)
- 歐洲、中東、非洲（EMEA)(5%)
公司上下游關係：
(註：上圖為 MONEY錢雜誌 2019/1/22日製)
(註：上圖為 股海老 2023/9/8日製)
(註：上圖為 股海老牛 2023/9/8日製)
主要客戶(以下為台積電前十大客戶)：
- Apple-蘋果(佔台積電營收超過10%)(硬體設備、軟體服務、硬體組件、智慧型手機)；為台積電最大客戶，使用台積電的先進製程技術生產其自研的處理器。
- Nvidia-輝達(佔台積電營收超過10%) (資料中心、遊戲、專業視覺化、OEM和汽車業務)；台積電在AI和高效能運算領域的重要客戶，採用台積電的先進製程生產其GPU和AI晶片。
- Broadcom-博通(半導體解決方案、基礎設施軟體)
- Qualcomm-高通(主要業務為晶片業務QCT - 設計和銷售手機、汽車、物聯網等設備的晶片組；技術授權業務QTL - 無線通訊技術授權給其他廠商)；其Snapdragon(高通驍龍：為智慧型手機、平板電腦、Smartbook等行動裝置所推出的一系列處理器平台名稱)系列處理器大多由台積電代工，涵蓋智慧型手機、汽車和物聯網等多個應用領域。
- AMD-超微半導體(中央處理器(CPU）、圖形處理器(GPU）、資料中心解決方案以、嵌入式產品)；其CPU和GPU產品也主要由台積電代工。
- 聯發科(設計、製造半導體晶片)
- Intel-英特爾(全球設計、製造及銷售整電腦、網路及通訊平台公司)
- Sony-索尼(電子、遊戲、娛樂、金融服務等業務)
- Marvell Technology-邁威爾科技(無晶圓廠半導體公司，從事數據基礎設施半導體設計、開發、銷售)
- Amazon-亞馬遜(電子商務、雲端運算、數位串流、人工智慧等多個領域)
台積電集團產品特點：
台積電集團在半導體產業中有著首創專業積體電路製造服務模式；為超過522個客戶提供服務，生產11,878種不同產品，廣泛運用在各種終端市場。
服務市場囊括高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；其產品有著先進製程技術、豐富的產品線、卓越的製造能力；在半導體產業中游IC代工製造方面具領先地位。
使台積電產品成為高科技與半導體市場中的熱門商品歸功於：持續領先的製程技術、先進封裝技術、多樣化產品組合、靈活的市場優化、廣泛的IP和設計支援；擁有全球最大的專業晶圓代工廠、高良率和可靠性、客戶導向的服務(不與客戶競爭，專注於提供客戶優質的服務，建立長久的合作關係)；奠定其產品成為廣泛為市場所關注與依賴的基礎。
台積電集團產品在全球晶圓代工市占率持續擴大，市佔率攀升至67.6%。
主要競爭對手：
- Samsung Foundry-三星晶圓代工(市佔率約13~15%)(韓國)：最大競爭對手，在先進製程與封裝上與台積電激烈競爭。
- UMC-聯電(市佔率約6~7%)(台灣)：聚焦成熟製程市場，與台積電競爭但市場不同。(台積電較為聚焦於先進製程產業)
- GlobalFoundries-格羅方德(市佔率約6%)(美國)：已退出先進製程，轉型專攻成熟製程與美國市場
- SMIC-中芯國際(市佔率約5%)(中國)：中國最大代工廠
- 其他(約7~10%)
國內競爭對手與同行：
- 聯電(2303)(晶圓代工、先進製程技術、多樣化運用且布局全球)
- 世界先進(5347)(8吋晶圓代工、製造和銷售積體電路、封裝測試；曾是台積電子公司，如今台積電仍是世界先進最大股東，仍保持密切合作關係)
- 力積電(6770)(晶圓代工、記憶體製造、先進技術開發等)
- 漢磊(3707)(晶圓代工、在功率半導體和第三代半導體領域有很強的實力)
- 茂矽(2342)(功率半導體元件、電源管理IC、晶圓代工、車用電子)
(補充說明：台灣晶圓代工產業概念股由五家公司組成：台積電、格芯、聯電、世界先進、力積電)
投資人投入此市場/台積電需要了解的方面：
晶圓代工或半導體產業為高技術門檻產業，公司要在此產業立足需具備高研發能力、先進製造技術、大量資金、專業化分工、全球頂尖人才等；半導體產業有著高風險及全球競爭激烈的特點。
新創的半導體公司要想在競爭激烈且門檻極高的產業站穩立足並穩定成長極為困難；建議投資人在投資前須事先了解半導體產業特性帶來的風險。
半導體產業同樣提供高成長性、高收益性，且現今市場需求大的產業背景；假使當今人工智能能維持蓬勃發展的市場背景，此產業大概率能獲益於市場對於半導體與IC產業的需求。
高技術密集產業對於產業機密與公司內部技術的保密措施相當注重，每個公司都想擁有市場上的高等人才、握有雄厚資金、產品布局廣且市場替換性低、客戶黏著性高的優點；投資於能管控好自家企業機密的公司，方能降低一些投資風險
即使台積電表面市占率高風險相對較低，但是市場上從來沒有大而不倒的公司；投資人仍須注意公司對技術保密的重視與應對市場變化的靈活性、多樣性與敏銳度，否則仍有被市場淘汰的風險。
投資台積電與投資半導體產業的風險：
- AI風潮下降、客戶方需求量驟減，拖累台積電與半導體產業營收
- 人才缺少導致的生產量能、研發效率降低
- 公司內部技術外流
- 地緣政治風險(台積電因為台海關係需要承擔這部分的風險)
- 供應鏈不穩定與上下游廠商斷軌造成的風險
- 客戶轉移
- 政策轉彎風險(各國政府對半導體產業重視，因此祭出諸多利好半導體產業的政策；然而不排除會有政策轉彎的可能性，仍須注意)
- 能源問題；若能源供應不穩定，會對半導體產業生產效率與量能造成影響
- 高競爭性；可能有被同業追過並壓低市佔率並稀釋客戶的風險
- 匯差影響台積電收益
- 資金周轉出現問題可能導致生產與研發窒礙難行
- 製造技術落後導致的競爭力降低
- 產業結構變動仍然劇烈；新的科技與新的競爭對手會持續挑戰台積電的地位，可能會造成股價波動
- 市場上對台積電等半導體產業過度樂觀會降低投資人就事實面的敏銳度與糾錯能力；切勿被過度的樂觀蒙蔽雙眼
投資台積電與半導體產業的優勢則：
- 當今市場視半導體產業等高科技產業為未來主要發展趨勢，成長透明度高；投資人與投資機構普遍看好相關產業
- 台積電位居全球半導體產業龍頭地位，市佔率為67.6%且持續上升，且台積電有著領先全球的製造技術、難以取代性、堅固的品牌與品質聲望、黏著的客戶群、雄厚的資本等優勢
- 台積電布局全球且持續有擴展市場的計畫，一方面降低地緣政治風險，另一方面增加台積電的營收能力並降低成本
- 台積電主要客戶多為全球大型企業與藍籌股，客戶多財力雄厚、訂單需求大、被市場淘汰性低，提供更大型、更穩健的客戶群體，降低投資人的投資風險
- 加拿大研究機構Visual Capitalist根據2025年5月5日市值，公布全球最有價值的50家公司；台積電則名列第10，是全亞洲最有價值的企業
- 半導體產業為各國政府高度重視之產業；可能會優化台積電與產業相關企業擴張版圖的效率
短期風險預測：
- 匯差影響台積電營收情況
- 川普政府的關稅方向(美國政府雖然對半導體產業提出許多優惠，但基於川普政府的反覆性質，仍考慮其為風險之一)
- 總體經濟局勢仍未成定局，容易造成股價短期波動
- 其餘無法預測的意外風險(天災、人禍等)
長期風險預測：
- 競爭能力下降導致的市佔率流失
- 地緣關係緊張(台海關係)
- 產業機密外流
- 人才短缺(少子化)
- 產業泡沫化(投資人可能過於樂觀，造成股價過度哄抬與否認利空事實的自我催眠；建議投資人保持敏銳、蒐集資訊、隨時警惕)
- 其他無法預測的長期風險
基本財報面分析：
- 台積電2025 Q1財報顯示其本季EPS為13.95元(聯電0.62元；世界1.31元；力積電-0.26元)；相比前季季增率為-3.46%，年增率則為60.34%，因此推斷台積電主要業務並沒有出現問題且依然維持高營收成長狀態，短期EPS下調推測受匯率劇烈波動影響。(以上數據為玩股網提供)
- 台積電2025 Q1 財報顯示其本季負債比為35.49%(聯電31.79%；世界53.33%；力積電52.63%)，對比同行負債比維持在中低範圍內；由於半導體產業對資金需求量大，負債比率通常比傳統產業高。(以上數據為玩股網提供)
- 台積電2025 Q1 財報顯示其本季流動比為239.01%(聯電263.91%；世界341.75%；力積電196.41%)；速動比為218.05%(聯電215.3%；世界316.16%；力積電156.87%)；此數據顯示台積電對於償還短期債務能力佳，風險控制得當。(以上數據為玩股網提供)
- 台積電2025/7 本益比為21.59倍(聯電12.37倍；世界20.89倍；力積電僅有2024/1之資料，為45.76倍)；本益比僅供參考，並非唯一判斷股價買賣點的指標。(以上數據為玩股網提供)
- 台積電2025 Q1 財報顯示毛利率為58.79%(聯電26.7%；世界30.1%；力積電-4.82%)；對比同行，台積電毛利率為國內半導體產業第一，應證其獲利能力表現強勁。(以上數據為玩股網提供)
- 台積電2025 Q1 財報顯示ROE為8.08%(聯電2.01%；世界3.43%:力積電-1.24%)；對比同行，台積電的高ROE顯示其為股東帶來的高獲利效率。(以上數據為玩股網提供)
- 台積電2025 Q1財報顯示ROA為5.22%(聯電1.35%；世界1.59%；力積電-0.59%)；對比同行，台積電具有高資產經營效率；一般認為ROA應維持在長期公債利率以上(5%)，而台積電ROA普遍在3.5~6或以上之間震盪。(以上數據為玩股網提供)
- 利用杜邦分析法分析台積電2025 Q1財報，其ROE為8.08%(對比同行部分請見前列點)；稅後淨利率為42.98%(聯電13.38%；世界20.14%；力積電-9.87%)；總資產周轉率為0.12%(聯電0.1%；世界0.08%；力積電0.06%)；權益乘數(財務槓桿)為1.55(聯電1.47；世界2.14；力積電2.11)；總結請見基本財報面總結。(以上數據為玩股網提供)
- 台積電 2025 Q1每股EBITDA(稅息折舊及攤銷前利潤)為23.49(聯電1.9；世界2.61；力積電0.55)；由此可知台積電有對比同行高出許多的盈利能力。(以上數據為iFa.ai提供)
- 台積電2025 Q1 財報顯示盈餘再投資比率為45.81%(聯電66.11；世界101.03%；力積電僅有2024 Q4 財報，其顯示為302.03%)；據此數據得知，台積電能適當把控擴張幅度與財務穩健度適之間的平衡。(以上數據為玩股網提供)
基本財報面總結：
台積電集團有高獲利能力及風險管控能力；對比國內同行，其在營收、風險管理、周轉效率等方面皆有超越平均或居中的表現，推斷台積電集團有著穩定的獲利能力、較高獲利效率、較低風險、適中的財務槓桿、較高高資產把控能力等優勢。
經由杜邦分析法推論，台積電的ROE各項因子組成皆穩定；較高的稅後淨利率(對比同行)、適中總資產周轉率、可控的財務槓桿，顯示台積電有高營收、無大幅調控資產總額、關注擴張能力與財務健康程度並行的特點；得到台積電有「對比同行高報酬、財報面穩定、低風險」的結論。
台積電股票成交量經常位居成交值排行前十名(台股)，代表其有著高流動性、買賣交易熱絡的特點；在兌現、部位轉換、獲益了結、止損時，都能更靈活的交易，降低交易量低無法進出場的風險。
研究總結：
台積電為台灣與世界重要的公司集團，其主導半導體產業的優勢使其能站穩現今全球半導體產業領頭的地位；跨足硬體電子設備、嵌入式設備、汽車、資料中心、未來市場展望的AI、雲端計算、機器人、無人車產業等，台積電業務觸及日常生活到未來科技發展面貌，奠定台積電能扎根於高競爭市場的基底。
對投資人而言，台積電目前是績優與穩健的標準；其之於目前市場供應鏈的重要性、客戶依賴程度、品牌表現與品質服務，使其成為普遍受投資人青睞、客戶依賴、市場重視的全球頂尖企業。
評語：
台積電為營收成長性高、報酬率高、產業擴張速度快、產業變動波動大的個股；其特殊的市場性質與目前市佔率，短期內削減很多半導體產業存在的風險；使其成為短期波段、中期持有、長期存股皆合適的大型股。
投資人仍須留意市場方向、全球針對半導體產業政策變動、客戶關係、客戶業務發展、地緣政治、匯率風險等因素；不能因為大部份投資人的信心與市場龍頭地位便疏於對產業面與總體市場面的觀察。
(2025/7/19. Kai)
