台積電
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台玻高階玻纖布受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，營收佔比提早達 36%，轉型速度優於預期。然受限新廠 2028 年方能完工，2027 年將面臨物理產能天花板與日系大廠擴產競爭。因 64% 傳統業務虧損仍重且折舊壓力巨大，對 2027 年獲利展望轉趨保守。
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1Q26 營業利益轉正創四年半新高。CarUX 併購綜效顯現推升毛利；FOPLP 已達規模經濟並打入 SpaceX 供應鏈，下半年預計送樣 AI 玻璃中介層。公司加速處分舊廠活化資產，非顯示營收佔比達 44%，成功由傳統面板廠轉型為車用電子與先進封裝雙軌驅動。
背景
台星科的母公司是矽格, 持有51.9%過半的股權.
產品主要是晶圓封裝與測試(25年全年營收比重)
年報說明, 公司的產品服務有:
本公司為專業之 IC 封測廠，主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服
📌 前言：晶片微縮的極限挑戰與新世代競賽
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球的今日，半導體產業的先進製程競賽已臻白熱化。全球兩大晶圓代工巨頭——台積電與三星電子，正分別以截然不同的戰略路徑，形塑著未來科技版圖。台積電積極加速推進1奈米級製程，目標定義下一個世代的晶片效能標竿，而三星則選擇將重
大立光在 CPO (共封裝光學) 領域的關鍵角色，主要是在台積電的 COUPE (緊湊型通用光子引擎) 平台中，負責解決光訊號「轉向與對準」的物理難題。以下詳細拆解大立光、上詮與台積電之間的技術連動：
1. 台積電 COUPE 平台：為何需要大立光？
台積電的 COUPE 平台是一種將 電子積體
近期大盤維持續強的兩大關鍵，5均與爆量高~
週二大盤創新高，週三卻開盤破5均，收盤破爆量高41575。
近幾日為何大盤天天壓低最後一盤?
大盤開始要進入橫盤震盪?留意橫盤整理的二大特徵!
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力旺受惠OCP規範使PUF安全IP成為AI晶片標配，首季授權金大幅成長，基本面進入非線性爆發期。公司正由純IP供應商轉型為系統級安全方案商，且1T NeoFlash架構具備破壞式創新潛力。雖護城河深厚，但市場情緒已透支未來利多，操作應保持耐心。
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資本支出二度上修至 500 億元，驗證 AI 測試需求強勁。雖短期面臨折舊壓力，但憑藉自製高功率預燒設備優勢，毛利率逆勢攀升，顯見強大定價權。隨 Rubin 平台放量及 AI 營收佔比挑戰 80%，2027 年將迎來獲利非線性爆發。公司已轉型為 AI 核心平台，長期競爭力與護城河顯著增強。
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旺矽正式由 AI ASIC 受惠者升級為矽光子核心測試平台壟斷者。受惠輝達 Vera Rubin 平台導入 CPO 測試設備，結合收購與探針、載板全數自製，轉型為光電同測整合方案廠。隨 MEMS 產能擴張與高毛利產品放量，護城河產生質變，並顯著受益於 AI 先進封裝超級循環。
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第一季財報以近六成毛利率打破市場疑慮，核心論述轉向 H5 良率優化與大尺寸看板帶動的結構性獲利躍升。市場過度擔憂電子標籤增速放緩，卻忽略材料佔比提升對抗成本壓力的能力。隨觀音新廠動工、BMW 車體應用量產及入主台虹擴張版圖，公司正由單一零件供應轉向智慧大表面應用，展現極強成長動能。