⚠️ 本帳號非持牌分析師，亦無提供投資顧問業務之資格與行為。
本文純屬交易經驗紀錄，所有操作請依個人判斷進出場，盈虧自負。
⏳ 本文將於次個交易日17時公開，提供完整倉位及持股明細。
📌 市場概況
台股與美股半導體昨日仍在低檔震盪，但今日（18）盤面受到外資提款與結算前壓力影響，指數重挫近 691點，收 26756。
個人觀點：整體 AI 與半導體基本面並未惡化，屬系統性回檔，但短線結算前波動極大。
目前個人偏多核心方向未變，但在台指選擇權上調整避險與槓桿部位，降低短線風險、保留結算彈性。
📍 17日原始部位
- 長線持有：
- 台股正二 → 無調整
- 美股半導體 ETF（多） → 無調整
- 台指選擇權抄底布局：
- BC 27300 × 5 口
- BC 27000 × 10 口 → 期待 19 日結算前如有 AI ＆半導體反彈，能快速回補跌深。
📍 今(18)日操作
今日大盤重挫近 700 點，兩組 BC 深度 OTM（Out-of-the-Money），大幅失守短線反彈區域。
因此採 換月內移動、提高履約價敏感度以保留反彈彈性 的做法：
1️⃣ 平倉回收權利金
- 平倉 BC 27300 × 5 口 → 回收剩餘權利金
2️⃣ BC 27000（十口）往下移動
- 原 BC 27000 × 10 口（約 90 點）
→ 全部改換為 - BC 26800 × 5 口（約 180 點）
✔ 減少口數（10 → 5）降低曝險
✔ 將履約價往下移 200 點，提高明日結算價值
✔ 單口權利金拉高至 180 點，提升反彈敏感度
📍 操作邏輯說明
（1）結算前大幅下殺 → 原 BC 位置過遠
27300 與 27000 已離今日收盤 26756 明顯過遠，明日結算勝率極低，因此要做「位置調整」而非硬抱。
（2）保留反彈機會，但降低總風險
10 口 → 5 口，先降低曝險再重新佈局，避免震盪再度放大損失。
（3）移動至更貼近價平的 26800
若明日（19）有超跌反彈，價平附近的權利金彈性最大，能迅速放大回補效益。
（4）長線核心多單（正二＋美股半導體）不調整
因基本面未變、且長線邏輯未破壞，只在選擇權做短線調整以維持彈性。
📌 目前整體倉位（摘要）
- 長線：
- 台股正二（多）
- 美股半導體（多）
- 當周選擇權（短線彈性部位）：
- BC 26800 × 5 口（新）
