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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手， iPhone 6Plus 的手機，已維修件來說，數量已經減少相當多了，不過也算是一隻蠻長壽的手機，雖然病痛不少，這是客戶掉到水裡，導致損壞的，也算是半個二修機，因為先前已經有人拆過
三年多的手機保持的，還算可以，不像我的手機都爛爛的，客戶特別從台北士林開車來，說是已經送二件連鎖店吧
打開之後，可以看到內部看起來，還蠻乾淨的，也就是說先前都有人整理過了
先將電源供應器接上，並且完成觸發動作
觸發後電流只有維持在 20MA 左右
這是一個很不妙的電流～～呵呵！只有 20MA 那就代表 AP 沒有工作
將主機板上夾俱，然後使用熱風槍將金屬蔽避板全數拆除
拆除後可以看到，已經有部份腐蝕
如果只是這樣，那當然是最好，只可惜並不光是這樣....
下半截沒有嚴重進水，只有少量的受潮而以，影響並不大
重點都還是在上半截，包含 PCB 板內部都已經鏽蝕了
背面也有許多元件氧化，整體來說，算是正面最為嚴重
使用三用電錶測量過後，發現 I2C 與 1.8V 幾路數值偏低，把 BL 的晶片拆除後，判定大多是由 PMU or AP 造成的，使用旋風風槍開始卸除上層
花了一點時間，將 AP 的上層給拆除
接者處理中層，進行換錫與吸錫作業
中層處理完畢後，使用洗板水刷洗乾淨
在測量一次 1V8 的數值，整體還是偏低
緊接者，我又將上半截全部的晶片卸下，包含 LCM、LED BOOST、BL、PMU、AUDIO、AP 應該說，上半截舉凡只要有 1V8 的，都全部被我拆下了....
將 AP 本體卸下後，先進行晶片本體除膠作業
除膠過程不細講，整理後大概會長這個樣子
開始清理主板，進行換錫、吸錫、除膠
晶片與主板都處理完成
處理 AP 中層，換錫、吸錫、除膠、灌錫
將 A8 處理器下層植錫
主機板跳掉的部份，也都是靠近上半截，剛好連同背光幾顆，一同都腐蝕掉了，先將絕綠層刮開
切一小截 0.02MM 的線
從左側開始往右飛，第一條
第二條、第三條、第四條
使用濕淿花將主板清洗乾淨
使用攝子沾一點絕緣膠
塗抺在線路上，將線路固定
左側四條完成之後，開始處理右側的二條
同樣使用烙鐵將銅帶上一點錫
第五條
第六條
使用紫光燈完成固定
將植好錫的下層回焊於主機板上
回焊過程，需完成一次復位～～確保 A8 CPU 有安裝好
接者在來處理 PMU 的部份，一般人都是先做 PMU 在做 AP ，不過我剛好反過來 呵呵～～同樣打上助焊劑，並且將錫點全部托平
另一方面將主供電植錫
對位
回焊
上層目前沒裝，所以電流會在 0-80MA 左右跳變，可以強制進入 DFU 模式
最後在將顯示、背光、上層安裝回去
進系統囉～～收工！（右背光有掉點，所以晶片沒裝....）
