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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的又是華碩 ZS620KL，每次修這台，就覺得這台真的賣的很好，我過手的，應該也有近五十片了.......
前三名故障分別是
「充電顯示過熱」、「開機 LOGO 重啟」、「無法充電」
不過這次來的故障，就不是上面三個了，客戶描述是說，手機出現了基帶三無，然後送修到皇家俱樂部，收了辛苦錢後，沒有下文又送了回來
不過我收到手機後，情況跟客戶的說法有些出入，手機有沒有WIFI我是不清楚，但它會一直重啟.......
因故障現象與客戶描述不同，所以得先跟客戶溝通過，並同意拆解維修，我在打開這台 ZS620KL 後，就發現了一個很奇怪的地方
就是手機的尾插連接座，有大量的膠水？
在顯微鏡底下可清晰見到尾插排線外圍灌滿了膠水，我印像修過的 ZS620KL 都沒有這個膠水存在，而且看這個膠水的品質，也不是屬於封密膠，感覺有點怪怪的，與客戶再三確認，說確實是送回「皇家俱樂部」
算了～～無所謂了，只是個膠水而以嘛，因為我是怕客戶被唬爛了，講一個故事，以前有一間維修店叫新XX手機維修，後來改名叫 iPhone XXX，接者又改叫紅XX，有一位客戶把 iPhone 手機拿去「原廠維修中心」修了二千多塊，然後故障沒有解決，又找到了另一間我朋友的維修站，說送回原廠的事情，我們一聽就知道不對，因為原廠根本不會幫你修這個問題還收二千塊，後來問清楚，客戶是把手機送到
「iPhone 維修中心」用這種以假亂真的名字，讓客戶以為是原廠，結果這間維修中心，在信義區原廠進駐的時候，就趕緊把名字改一改，這就跟我之前提過的，故意把培訓課程發的證書，取的跟勞動部的技術士證很像的名稱「手機維修乙級」，讓學員以為自己拿到的是政府核發的證書是一樣的，結果學員拿者一張印表機噴出來的廢紙，到處面試～～～～
以 ZS620KL 來說，會進入系統後不定時重啟的，在 NAND FLASH 的可能性最高，底下也易斷裂
除了幾個外圍點之外，左邊四條線也有問題，先將線路刮開後，重新接起來
ZS620KL/ZE620KL/ZE552KL 的板子， PCB 都易起泡，當然主要的原因，不外乎就是「泡水」「受潮」，個人認為廠商在設計時，選購的板材易吸水或者設計不良，導致水份進去，加上 Snapdragon 845 溫度也不低，水氣被 PCB 吸入，加上高溫拉扯，造成內線斷裂都有可能是主因（個人推測言論，不代表一定為真），反正先將線路接起來再說
三條常見的外圍線，與 AP TO NAND 的四條線路
將 NAND FLASH 重新植錫回焊
雖說是旗艦機皇，不過原廠出來的 NAND FLASH 是沒有封膠的，所以千萬別摔～～
但我重做過後是有在外圍上一層膠的，這次沒灌環氧樹脂，因為我怕烤太久爆板了（前幾篇才有一台 ZE552KL 爆板的）
放入紫光燈照射 5 分鐘
裝機～～
主供電發熱量也是很大的，但原廠設計是沒上銅箔膠帶的，我來弄一個幫助散熱吧
用的是單導通的銅箔膠帶，依金屬蔽避板的形態弄了一張出來，算主機板包膜吧 XD
裝機完成後，上水膠固定凝固一小時
登登登登～～～可以正常使用囉！！這台容量是 256GB 的，還蠻少見的
無線區域網連接正常～～自己動手，豐衣足食！
