大聯大為亞洲規模最大的半導體零組件通路商，深耕國際 IC 代理與供應鏈整合，服務涵蓋資通訊、車用電子、工控與消費性電子等領域。公司以倉儲、物流、技術支援與在地化服務為核心，憑藉高周轉、低庫存與規模經濟，維持穩健營運。
本次發債為 「國內第一次無擔保交換公司債」（簡稱：大聯大 E1，代碼 370201），發行日為 2026/01/14，期限 3 年、票面利率 0%，依票面 101%
發行目的：償還銀行借款
十銓四（49674）—有擔保可轉換公司債（發行日：2026/01/15）
十銓科技以 TEAMGROUP 自有品牌經營記憶體模組與儲存裝置，佈局消費、電競、工控與嵌入式應用，並持續提升全球品牌能見度。
「十銓四」為 國內第四次有擔保轉換公司債，預計 2026/01/15 掛牌。依董事會決議與資料庫紀錄，本次 面額上限新台幣 20 億、期間 3 年、票面 0%。
發行目的；募集資金主要用途為「償還銀行借款」與「充實營運資金」
