其實滿有趣的，最近在重跑 2026 年的半導體供應鏈模型時，我發現了一個很殘酷的物理轉換。

大家都覺得 AI 是虛擬的，但它的代價極其沈重。目前最頂端的 HBM（高頻寬記憶體），為了把晶片像千層蛋糕一樣疊起來，消耗了普通記憶體近 3 倍的晶圓面積。這意味著，代工廠把大把的資源抽去服務科技巨頭的 AI 焦慮，而留給普通人消費電子的產能，被無情地壓縮了。這就是為什麼，我們手裡的設備越來越貴。

更深層的無奈是，無論三星和海力士怎麼廝殺，真正在背後收過路費的，永遠是掌握極紫外光刻機（ASML）和檢測良率的設備商。數據背後，其實是整個科技體系對底層容錯率的一種極致壓榨。不過，針對終端應用的 HBF 正在試圖繞過這道昂貴的高牆。

如果你是局中的決策者，你會選擇繼續投入這場昂貴的算力軍備，還是退而求尋找平替的解法呢？歡迎在沙龍裡和我聊聊。