在奈米與微米材料研究、製程控制與品質管理領域中，「粒徑分析」已是不可或缺的關鍵技術。無論是製藥、塗料、電池材料、半導體研磨液，乃至於學術研究中的膠體分散系統，都需要精準掌握「粒徑分佈」的變化。

但在不同測定條件下，為什麼「粒徑」會出現落差？哪一種量測法最符合你的樣品特性？本文將深入解析各種粒徑量測

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日本光學檢測儀器大塚電子在台子公司
利用光學的技術，我們的使命是提供具有尖端技術的解決方案。產品包括光學膜厚量測、粒徑界達電位量測、高感度光譜儀等尖端技術。

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粒徑分析：掌握材料科學的關鍵指標，DLS、雷射繞射與影像法比較

本文比較了兩種主流的光學薄膜厚度量測技術——顯微分光法和橢圓偏光法。文章深入探討了兩者的原理、優缺點、適用場景，並提供實用的選擇策略和應用案例，旨在幫助讀者根據具體需求，做出最有效的技術選擇。

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顯微分光 vs 橢圓偏光：選擇最適合的薄膜厚度量測技術

動態光散射 (DLS) 是一種高精度、非破壞性的奈米粒徑測量技術，適用於藥物開發、生物技術、材料科學等領域。本文介紹 DLS 原理、優勢、與其他方法比較，以及大塚電子突破性背向光散射技術，實現高濃度樣品直接測量。

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動態光散射 (DLS) 技術原理、應用與優勢：奈米粒徑分析的最佳選擇

輕巧好攜帶的手持式光學膜厚計，量測精度達 0.1μm，非破壞性檢測，適用各種材質及形狀樣品，現場快速精準測量膜厚，遠優於傳統接觸式或渦電流式膜厚計。

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