半導體製程蝕刻 – 乾式蝕刻 (Dry Etching) & 濕式蝕刻 (Wet Etching)



介紹一些乾式蝕刻的技術

1. Dielectric Etch（介電質蝕刻） 是為了在「絕緣層」中開路（挖垂直的洞）

「乾式蝕刻」技術，主要用於在晶圓表面的絕緣層（介電材料）上移除材料。

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