Executive Summary

結論先行：當前處於「記憶體史上最強上行循環」，但這次與過往不同——它是 AI 結構性需求 引發的供給轉移，而非單純庫存週期。HBM 用掉 3 倍標準 DRAM 的晶圓產能，迫使三巨頭把產能從 commodity DRAM/NAND 移走，造成 DDR4/DDR5

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外商光學研發工程師，從供應商到品牌端都蹲過。NTU EiMBA在讀。
用工程師的結構化框架，拆解台股AI硬體供應鏈的投資機會。
看供應鏈不只看數字，還看得到製程、良率和客戶關係裡藏的護城河。
這裡沒有明牌，沒有喊進喊出。凡事皆有系統，投資也是。
歡迎訂閱，一起找最佳解。

矽島透鏡┃科技工程師的產業拆解

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全球記憶體產業 全景投資研究

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<title>全球記憶體產業 全景投資研究 ｜ 矽島透鏡（方格子貼上版）</title>
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