自對準
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台積電又在多重顯影技術玩出新花樣，而且和現有技術差距超大。中芯國際和華為拼死拼活用自對準四重圖案化（SAQP）技術，在DUV機台上做7奈米製程就已經氣喘吁吁，成本超高，良率超低，產能更低；台積電卻能用US9123776、US9607850和US9911646三項專利的自對準三重圖案化技術，輕鬆...
