載板三雄
含有「載板三雄」共 3 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
2026 全球載板產業正迎來從有機材料轉向玻璃基板的戰略轉折。深度分析 Nvidia Rubin 平台對 20 層以上高階 ABF 載板的需求紅利，以及欣興、南電、景碩在先進封裝（2.5D/3D）市場的佈局。提供 EPS 預估與 P/E 評價模型，幫助投資者掌握 AI 爆發期後的半導體供應鏈價值重估
因為5G、雲端運算、AI等應用興起，高效能運算需求大幅成長，大大提高了市場對IC載板的需求，而台灣的IC載板供應量占全球約3成，在產業地位舉足輕重，因此從去年外資券商就開始關注台灣的IC載板廠商，也使台灣三大IC載板廠商欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）股價狂漲一波。
