3485
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法說會簡報:https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/348520260409M001.pdf
前言：
AI 高階載板設備先驅：玻璃基板 (TGV) 與先進封裝的關鍵轉折點。 該公司作為高階 IC 載板濕製程設備的領導者，其技術位階已由傳統 PCB 跨入 AI 伺服器
