【法說會筆記】敘豐（3485）AI 高階載板設備先驅：高算力時代的濕製程技術轉型。

法說會簡報:https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/348520260409M001.pdf

前言：

AI 高階載板設備先驅：玻璃基板 (TGV) 與先進封裝的關鍵轉折點。 該公司作為高階 IC 載板濕製程設備的領導者，其技術位階已由傳統 PCB 跨入 AI 伺服器專用的 FCBGA 與先進封裝領域。隨 AI GPU 功耗提升帶動載板面積與層數倍增，其具備的精準蝕刻與微細線路顯影技術，已成為解決高算力晶片封裝瓶頸的護城河。在全球載板大廠積極擴充 AI 產能及布局次世代玻璃基板的背景下，該公司正處於從傳統設備供應商轉型為半導體高階材料製程關鍵推手的關鍵拐點。