5443
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關鍵字： 先進封裝、CoWoS、晶圓再生、G2C聯盟、在地化供應、半導體轉型。
摘要： 均豪 (5443) 於法說會宣布 2025 年成功從面板轉型至半導體產業，半導體營收比重已達 79%。受惠於 AI 浪潮推動先進封裝（CoWoS、Panel Level）與晶圓再生需求，營收達 46.7 億元，
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均豪精密2025年H1營收21.44億元，季增158%，年增11.6%，毛利率36.9%，淨利2.47億元，EPS 1.53元，均創佳績。半導體佔比76%，受惠AI與先進封裝需求。GPM核心技術聚焦檢測、量測、研磨、拋光，支援2奈米製程與再生晶圓。展望2026年，產能擴張與新產品將推動成長。
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