6664群翊
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Zsigma 金融模型實驗室
2026/03/07
【6664 群翊量化分析】先進封裝設備股的結構性考驗:當「雙重成本線」失守,Z-Score 指向何方?
🧩 Mode 1:隱形導航模式 (市場結構解析) 從量化微結構模型觀測,群翊 (6664) 目前正處於顯著的趨勢慣性負向擴張,物理防區已出現結構性脆化。 物理防區的崩解: 股價目前收在 271.0,已明顯跌破由 MA20(285.4)所構成的市場結構中心。 趨勢慣性能見度: Z-Score
含 AI 應用內容
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籌碼
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模型
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統計學
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Rex大叔的168台股投資教室
2024/11/06
66642群翊二無擔保可轉債競拍參考資訊_20241106_ 【CB競拍】
群翊成立於1990年,從事半導體與PCB產業之自動化設備製造、銷售與售後服務,於楊梅、蘇州各有一個生產基地,公司規模約400人,公司致力研發高階載板、高階硬板、多層板、軟板等PCB生產相關之設備,為客戶客製化曝光、塗佈、乾燥、壓膜製程所需機台,近期為擴建廠房發行第二次無擔保CB共計10億元,採用競拍
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6664群翊
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66642群翊二
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可轉債
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