8064
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關鍵字： 先進封裝 (Advanced Packaging)、面板級封裝 (FOPLP)、TGV (玻璃通孔)、Micro LED、雷射修補 (Laser Repair)、自動化設備
摘要
東捷科技 (8064.TW) 2025年第三季法說會重點在於集團從面板設備轉型至半導體先進封裝領域的成果