⭐️焦點：
- 美日兩國加強半導體與AI技術合作，半導體受益NVDA收入增長預期帶動以科技領軍市場，市場關注週三表決美國債務上限並伺機布局，同時間美元與殖利率緩步走高，今日美股休市。
- 今日5/29(一)美股休市、6/1(四)美國5月ISM製造業數據、6/2(五)失業率、6/5(一)美國5月ISM服務業數據。6/14(三)美國利率會議。
- 美股整體技術面70.3不變，約24.9%技術面上升，位階維持中性偏弱，市場震盪測試支撐、多頭維持強勢，產業與位階分歧表現，並有落後補漲現象。
- 產業方面，技術面整體淨上升並以科技、金融為主帶動市場表現，個股強於市場產業整體下降、多數弱於市場。個股強於標普500指數比重板塊前五名：金融、科技、消費、必須消費、工業。
- 市值方面，中、大型股表現，小型股測試支撐。
- 題材方面，ETF以賣權現金流(QYLD)多頭整理、半導體(SMH)多頭留意壓力、軟體(IGV)多頭留意壓力、人工智慧(IRBO)多頭留意壓力、巴西(EWZ)多頭留意壓力、電動車(DRIV)多頭留意壓力、美元(UUP)多頭留意壓力、網安(CIBR)強勢多頭。
- 近三日風險殖利率：14.895%，前日14.900%，14.871%，短線震盪並仍有緩步升高的態勢，仍須留意變化。
⭐️概況筆記：
- 風險方面包括通膨數據顯示的增速僵固性，顯示利率水準至少維持一段時間，市場仍將關注3~6月通膨高基期後聯準會動態調整的利率政策變化，美元指數於103有撐後續揚至104、風險殖利率緩步上升，市場關注美國債務上限談判與措施結果、可以反向配置作為短線避險並伺機布局。
- 機會方面包括美日兩國加強半導體與AI等科技合作，銀行與科技巨頭營利表現優於預期、整體需求仍支撐服務行業訂單與去化積壓訂單，4月失業率略降至3.4%，大範圍行業以服務相關人力增加為主，短期失業仍能消化，尚未呈現上升趨勢，以及需求支撐物價保持穩增速顯示無蕭條風險，市場尚不擔心基本面衰退走向蕭條，預期維持以區間整理靜待商業週期以及流動性壓力緩解，市場仍關注經濟軟著陸的中長線布局機會，整體機會仍大於風險。積極投資者追逐風險機會、維持強勢股操作但不放大資金部位的動態區間操作，短線上留意市場調節趨勢尚未改變，高檔適時獲利調節減碼。
- 美債2年期殖利率4.63%、10年期殖利率3.82%，3個月期殖利率5.30%，美元指數104.2、黃金1959、波動率（VIX）19.08。
- 美國聯準會4月升息1碼(0.25%)使基準利率上升至5%~ 5.25% 區間，6/14(三)美國利率會議。
- 美國4月ISM製造業指數47.1，略高於前月的46.3，主要受益於國內外新訂單小幅上漲帶動、全面性的價格回升、人力需求上升，生產小幅上升，積壓訂單繼續改善，市場可能在為週期性回升做準備，短線上客戶庫存增加可能延緩擴張的速度，新訂單可能以溫和回升表現，市場押注半導體、電子元件供不應求，市場預期維持整理關注週期變化伺機佈局。
- 美國 4月 ISM 服務業指數51.9，略高於前月的51.2，並仍維持擴張，庫存首次萎縮、國內外新訂單重回擴張顯示行業週期仍然健康，需求支撐整體行業價格，人力需求雖小幅下滑但整體維持擴張，尚無停滯性通膨或衰退疑慮，仍有望支撐整體商業活動、實現軟著陸與利率正常化，市場預期維持整理關注週期變化伺機佈局。
⭐️價量表現個股：ENTG、TER、MU、NXPI、IBM等。
🧡全市值美股技術面清單下載：連結
美日兩國加強半導體與AI技術合作，半導體受益NVDA收入增長預期帶動以科技領軍市場，市場關注週三表決美國債務上限並伺機布局，同時間美元與殖利率緩步走高，今日美股休市。
美國和日本上週五發布聯合聲明，加強先進半導體製造合作，包括在人工智慧 (AI)、生技和量子電腦的關鍵原料與零組件等技術與供應鏈合作，近一週半導體在NVDA預期受益AI與伺服器收入增長帶動科技與半導體走勢，同時在美日聯合聲明下仍有助產業題材推動，費半指數近一週 漲逾10.68%。市場續關注美國債務上限談判進展，上週末美國眾議院議長麥卡錫表示與美國總統拜登已達成初步協議，預計週三進行表決，形成殖利率與美元續揚、但科技帶動股市表現得同步現象，仍須留意風險殖利率續走高的資金變化。
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