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旺矽上一檔可轉債發行時已經是2018年的時候，也在2023年結束了，所以目前是處於沒有可轉債在市場的情形，目前是公司公告要於1/8發行可轉債了，而且轉換價是930，依目前的股價跟趨勢來看，應屬相對高點了。
取材自元大
其發行的目的，在於優化研發資金運用，建立湖口新廠，就是有前景的運用，至於市場是否買單，就看未來公司是否仍舊可以交出好的成績單。
旺矽在市場上的主要定位是於半導體測試技術的全球領先企業，目前，具備強大的技術研發能力及市場競爭力。主要的營收來自於探針卡領域與自動化測試設備領域，旺矽目前已躋身全球前五大探針卡供應商，2024年的表現是全球第四，非記憶體的第三，依市場消息分析，旺矽與台積電、Nvidia、聯發科等產業領導者有有不錯且穩固的合作關係，這無疑是其今年成長的動能所在。
取材自旺矽
所謂的探針卡技術專業
這裡的探針卡是針對半導體產業而言的，這裡試著白話一點來說明，探針卡的目的就是形成IC測試的核心工具，而旺矽自身擁有懸吊式探針卡（CPC）、垂直式探針卡（VPC）和微機電（MEMS）探針卡三大核心產品，而其主要應用可以簡述如下：
1. 懸吊式探針卡（CPC）：應用於消費性電子產品的測試，此一應用在未來消費性電子市場慢慢回溫的狀況下，有機會增加不少營收。
2. 垂直式探針卡（VPC）：這是旺矽目前可說是高毛利且高營收的主流產品，其設計目的專為AI、高效能運算（HPC）與高速網通晶片提供測試用探針卡，普且能能滿足高功耗、高溫、更多測試針數的需求，這一塊在AI未見衰退之前，應可以讓旺矽有不少的成長動能。
3. 微機電（MEMS）探針卡：主攻車用與軍工領域，具備高精度與高可靠性，逐步成為高階測試市場的重要支柱，這一塊是屬於開發中市場，依目前電動車逐步取代油車的步調，應有機會幫旺矽提供未來的成長動能。
旺矽探針卡產品的競爭優勢源於其自主研發與製造能力，其有能力提供一站式的服務，從設計到生產探針卡，全程自製，加上最近特別在PCB設備製造與MEMS技術的深度投入，目標達成PCB自主供應50%以上，這是其確保高效能與低成本的結合的一項利器。
測試設備創新能力
旺矽的另一事業部專注於自動化測試設備，其對應的是晶圓測試及分選設備、光電半導體晶圓與元件測試/分選與光學檢查設備、高低溫測試系統、先進半導體測試等半導體相關設備，近年來其加強投入研發的重點是在光學與視覺檢測領域的突破。其光學檢測設備（PA）已成功應用於AR/VR、矽光子等前沿科技領域，滿足了精密感測器及光通訊元件的高端測試需求。旺矽自動化設備也加入了最近很夯的人工智慧與大數據分析能力，據其自我分析，應可以為客戶提供高效能且客製化的測試解決方案，不過，這一塊目前的成長動能還未有很大的體現在其營收，可於未來觀察。
