在講這個軟硬體的鴻溝之前，我必須先重申一次，本人的大學學歷並非任何資工科系，而是數學，然後還修了教育學程。二十多年前的純數你們知道在幹嘛嗎？我們不是用精神力跟神溝通（真的，我沒有誇張！），不然就是計算機按到燒起來，電腦程式？？那是什麼？能吃嗎？
當時的我，還跟我同學們誇下海口說，我這輩子不會靠電腦賺錢，最多就是按按計算機！什麼叫做畢業即打臉，畢業之後第一個讀畢業的碩班....生物資訊（誒？！），博班讀computational linguistics（啥？？），工作Python developer .... 踏馬的本人一路都是靠電腦吃飯啊！！二十多年之後，我跟某位大學同學說起這件事情，他就只說了句flag就不要立太早！說完我的背景之後大家就應該知道了，我一路過來都是見招拆招，需要什麼學什麼，所以會軟體開發也純粹是因為工作需要。當我覺得自己已經算是懂了一點小東西之後，我開始想要接觸硬體，做做IoT了，不然我家德國人買一堆工具不用，不拿來做點事情覺得很浪費。大概五年前左右吧，我開始玩了我人生當中的第一個元件，Raspberry pi pico。玩了一下，我立刻身心靈受創，覺得自己根本不適合玩硬體，所以就乖乖地龜回去軟體的世界了。
多年過去了，AI的來臨就像是幫我點了一盞燈，突然覺得我又可以再玩玩IoT了！所以我第一個正式創業的點子，就直接砸錢買了Raspberry pi model 4，然後因為想要cost down所以又開始嘗試各種micro-controller，最後自己soldering了幾塊板子來做prototype 拿出去demo了。靠著AI的指點，我也算是開始理解了一點點IoT的世界了，也看到自己的點子漸漸成形。
但商品開發的過程，總要有人受到傷害的，那個人就是我。正當我很開心的接線接起來，東弄西弄搞出了一個元件之後，問題來了，啊.....那個.....我要怎麼把它們"包"起來。也就是說它外殼要怎麼辦？？ 所以我照了一張半成品給我朋友，然後她看了那個"屍體照"之後，跟我深聊，講解了許多事情。我才知道，原來商品開發是這麼深奧的一門學問。
從一開始的問題，你想要的材質是什麼。啥？材質？你都說屍體了，那一個"裹屍布"還求什麼材質？塑膠吧？塑膠，什麼樣的塑膠。而且要射出成型就要開模，一個模具十幾萬起跳，注意，是起跳。就算要用原本的模具，修修改改那也是一筆錢。然後呢？一批要做多少個，每一批的單位最差都要是"千"起跳啊！外面講完，講裡面，PCB設計到生產，當然也有小量製作，但問題就出在你PCB要怎麼設計也是牽扯到外殼。這時才知道，商品開發是從外到內，就算只是想要個裹屍布把東西包起來可以拿出去見人，那至少也要知道裡面的線路要怎麼繞吧（屍體才不會跳出來ＸＤ）。
總之，當我開始碰到這種難題的時候，我才知道，為什麼軟體開發這麼熱門，一個app開發出來如果不賺錢，雖然也是燒錢，但燒的速度絕對沒有直接去生產一批IoT還要來得快。自從我了解之後，我真的只能說我好想龜回去軟體開發的世界。
不過這邊我想要提一下，台灣跟德國的做事方法真的有差。德國人比較喜歡自己來，台灣則是比較趨向於直接找公司一條龍包下去。我先生為了我，從平面設計跳入3D模型設計，幫我生出了一個殼的模型。但有模型，要怎麼把它實體化？我敗了一台3D列印機。靠著我跟先生兩個人的努力，prototype就這樣生出來了。
這個prototype拿出去做了幾次Demo，獲得的回響都算是熱烈的。多多少少給了我一點信心。
但，下一步呢？畢竟prototype跟可以拿出去販售的商品還有一大截啊！下一步，老實說，我也不知道了。目前也算是在努力Debug，努力找方法的階段。
所以，讀者們如果有知道該怎麼把它商品化，歡迎留言跟我分享喔！
