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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 iPhone 7Plus 客戶擴充時操作失誤，導致幾個焊點掉了，這其實不是什麼大問題
客戶原本有要自己飛線，所以去挖點，我是跟他說，如果你不確定要怎麼做，就不要在去弄了，避免愈來愈糟，這裡看的出來，已經挖下去了，左邊外露一條不知明線路
打一點顯影劑，可以看到除了原先那一條，中間下方還有一條粗的，那麼粗的一定是地線，不用看了，左上方還有一點點亮亮的
翻到側面看，可以看到有露出 0.2mm 的線頭，這條才是掉點的線路
飛那裡當然是可以，不過那個在側面其實不好弄，我們就直接走電阻了
另外兩條也是一樣，一條從碼片切外圍切進來，另一條在原點上飛起來
為了確定飛線能不能正常工作，特別去測了 NAND CLK ，這組 SYS 不用負載都測的到的
接者把客戶要擴充的FLASH植錫後回上
這顆 NAND FLASH 是 Samsung 256G 採用是 MLC ，比起我們平時用的 TLC 來的更厲害，除了讀寫速度佔優勢，壽命也比 TLC 來的長，當然價格也比較高，像我自己用的全部都是 TLC 的，價格便宜嘛，反正我都有備份資料，雖然穩定度跟壽命都不如 MLC ，就壞了再換一顆就好了 －＿－
