前言:
隨著全球半導體龍頭加速導入面板級扇出型封裝 (FOPLP) 技術,檢測設備的精準度與 AI 瑕疵辨識能力已成為產能爬坡的核心瓶頸。該公司憑藉自主研發的 MOON 軟體平台,在 3D 翹曲補償量測領域取得領先地位,成功打入台系封測大廠與美系晶片領導供應鏈。2026 年第一季度的營收表現已展現強勁的訂單轉化能力,帶動市場對其軟硬整合方案的重新評價。
隨著全球半導體龍頭加速導入面板級扇出型封裝 (FOPLP) 技術,檢測設備的精準度與 AI 瑕疵辨識能力已成為產能爬坡的核心瓶頸。該公司憑藉自主研發的 MOON 軟體平台,在 3D 翹曲補償量測領域取得領先地位,成功打入台系封測大廠與美系晶片領導供應鏈。2026 年第一季度的營收表現已展現強勁的訂單轉化能力,帶動市場對其軟硬整合方案的重新評價。





























