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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講一台 iPhone 17Pro 擴充 1TB，順便給大家補充一點新知識，雖然不算很新，其實在早期擴充就有分 MLC / TLC / 3D TLC 等規格，雖然硬碟容量是一樣的，但是速度跟體積不同，我舉個例子
以前的蘋果手機/平板硬碟會分黑跟白，兩者是可以混用的（包含 MLC / TLC / 3D TLC），整體來說在 3D TLC 還沒有普遍前，平板使用的都是黑色的硬碟（以下稱黑白盤），手機用的是白盤的，同樣容量 512G 的情況下，平板硬碟會比手機的大上二倍多，而手機因為有體積限制，大容量必須使用 3D TLC 才裝的下，但當時不是所有的硬碟廠商都掌握了這門技術，所以變成小容量使用某些規格，而大容量使用某些規格，到後期所有人都掌握 3D TLC 後，才開始普遍起來，那問題來了，價格！！
一顆 256G 3D TLC 當時的價格是 2300$ 左右，而 512G 是 900$，而且速度慢於 3D TLC，但擴充幾乎不會有人問，採用什麼顆粒，用那一種技術，最多問的就是容量大小、廠牌而以。
回到主題 iPhone 17 系列同樣有分高速架構跟低速架構，而且出廠是混用的，沒錯，就是原廠出貨，有些人拿低速，有些人拿高速，像這顆原機的就是東芝八代高速，下面能看到
TLC 3D G8 4P 1024
1024/8 = 128G
G8 = 第八世代，堆疊為 218 層
S6E = PCIe G4 速度可達 3500 MB/s 以上
也有些機子出廠配的是 S5E 也就是 PCIe G3 速度 1500~2000MB/s
那我拿低速的？可以拿去改成高速？或者高速者換成低速？
答案是：可以，但需要改 BOARD ID 需要讓 CPU 認得協議，但有點....麻煩，不是這次我們要談的。
擴充前先準備好 iOS 韌體，目前己經到 26.4 了
全新機，面板先包上膜，開始拆卸
拆機過程省略
第一件事情，除膠拆硬碟，硬碟的位置附近沒有核心元件，背面有處理器，但己經在硬碟外圍了，風險其實不算很大，如果你真的擔心或者技術上不好掌握的，拿去送 CNC 吧
雖然很多廣告會說，打磨才是安全的方式，不用熱風槍，但這個說法其實很難成立，因為打磨只是一個環節，後續的操作都還是需要用到烙鐵、熱風槍等等，將主板整理乾靜後，再把 1TB 硬碟拿出來焊上去
我們焊的是三星的七代，簡稱七星！
三星的優點是，容錯最高，也可以理解兼容性值最好，目前在蘋果的硬碟供應鏈中，整體來說算最好的，但如果要拼速度的話，位居第二，防護能力也算第二
所以其實硬碟除了大小之外，細節還是很多的，絕不是 64 擴 128 多少錢這件事，我相信還是很多人，看到這裡很模糊，我覺得看的懂就看懂，看不懂把手機交給你信任的人就行了。
我們用的是三星 3D TLC 第七世代 Vertical NAND 176 層
雖然速度上略吃一點虧，但我覺得技術成熟運作跟穩定與容錯率 G7 還是很佔優勢的，今天就講到這裡了，自己動手，豐衣足食！
