光引擎
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隨著 AI 運算對頻寬的需求大幅提升，傳統的銅線傳輸在 800G 與 1.6T 的高速環境下，面臨嚴重的訊號衰退與功耗瓶頸。CPO（共封裝光學）技術透過將「光引擎」與「ASIC 交換晶片」封裝在一起，縮短了電訊號路徑，能有效降低約 50% 的功耗並提升數據傳輸密度。
