隨著 AI 運算對頻寬的需求大幅提升，傳統的銅線傳輸在 800G 與 1.6T 的高速環境下，面臨嚴重的訊號衰退與功耗瓶頸。CPO（共封裝光學）技術透過將「光引擎」與「ASIC 交換晶片」封裝在一起，縮短了電訊號路徑，能有效降低約 50% 的功耗並提升數據傳輸密度。
2026 年將是 CPO 的驗證與小量產元年，目前研究機構預估 CPO 市場在 2026 年至 2036 年間的複合年均成長率（CAGR）將高達 66%。其中，光引擎（Optical Engine）作為 CPO 系統中最關鍵的組件，預計將佔整體 CPO 營收的 43.8%。交換機台數也將同步攀升，2025 年至 2028 年間的 CPO 交換機出貨量 CAGR 預計達 100%。因應傳輸速度升級，光通訊廠商正將營運重心轉向高階產品，包括 CW Laser（連續波雷射）的擴產、800G ZR/ZR+ 的正式放量，以及 200G EML 和新型 APD（雪崩光電二極體） 等零組件的貢獻。整體產業鏈正從傳統的插拔式光模組，向更高效能的矽光子與 CPO 技術過渡，以滿足大型雲端服務提供商（CSP）對於超大規模資料中心的建置需求，台灣在磊晶、光引擎與封測等領域布局的供應鏈將為主要受惠者。
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