友威科
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公司成功打入台積電 CoWoS 規格陣營，半導體設備佔比顯著提升。看好 2026 年台中新廠五倍產能開出，搭配日本與東南亞佈局，營運將迎來結構性高成長，展現強大獲利槓桿。
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投資評等：分批佈局 (Accumulate) 結論：營運走出谷底，高階封裝（CoWoS/FOPLP）效益將於2026年發酵
友威科（3580）2025年受到地緣政治與客戶資本支出遞延影響，營收與獲利皆為近年低點（EPS 估約 2.0元，較2024年的5.08元大幅衰退）。然而，觀察其毛利率在營收規
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關鍵字： 乾式製程、濺鍍(Sputtering)、電漿蝕刻(Etching)、CoWoS、FOPLP、半導體設備
摘要： 友威科（3580）於2025年12月24日召開法說會，會中確立公司轉型為半導體乾式製程設備商的定位，2025年半導體設備營收佔比達 65%。受地緣政治影響，2025年為營運低基