CoWoS
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本日外電整理
投資金句：
「最重要的不是在市場好的時候能賺多少，而是在市場不好的時候能虧多少。」 — 霍華．馬克斯
外電內容重點：
萬潤 (6187): 受惠於 Nvidia CoWoS-L 需求及台積電 CoWoS 產能擴增，美系券商看好其未來發展，上修 2026-2027 年的每股盈餘（
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「特化矽」究竟是什麼？它和記憶體有何關係？
洞察趨勢：AI 如何從根本上改寫記憶體產業長達數十年的景氣循環規則？市場熱議的「超級循環」（Super Cycle）是真實的機遇，還是又一次的泡沫？
梳理脈絡：在這場結構性變革中，投資的目光應該投向何方？
第一章：先釐清概念，避開「名詞混用」的投資
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碳化矽產業
我們對 CoWoS 碳化矽載板／熱介面材料的看法；環球晶在 SEMICON Taiwan 的動態
我們在本文中，針對先進封裝領域採用碳化矽（SiC）材料，及其對環球晶（GlobalWafers）與更廣泛產業生態系的影響，提出我們的觀點。我們認為，碳化矽材料在先進封裝（CoWoS）領域
NVIDIA 擬將 CoWoS 技術中矽中介層替換為碳化矽（SiC）以強化散熱與效能，被點為 AI 半導體先進封裝的潛在下一戰場。這波訊息引爆 SiC 概念股，包括漢磊、嘉晶在內的族群大漲，但 9 月 17 日法說會中，漢磊董事長徐建華明確表示，SiC導入先進封裝，與公司業務無直接關係。
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對NVDA、INTC、TSM和AMD等半導體大公司基本面與股價的分析與觀點
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台灣科技業：2025 年 Communacopia + 科技會議觀察：AI 投資情緒高漲；買進台積電（列於首選名單）與日月光投控（評級買進），後者正獲市場關注
我們參加了 9 月 8 日至 11 日在舊金山舉行的年度高盛 Communacopia + 科技會議，並與投資者進行了會面。總體而言，投資
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AI 供應鏈：Oracle 資本支出、OpenAI 自研晶片及台灣國際半導體展
Oracle 的訂單成長為 AI 半導體供應鏈注入了強勁的催化劑。我們維持對台積電的增持評級（首選），並調高對京元電子的目標價。
Oracle 和博通的財報進一步提振了整體 AI 半導體市場的情緒： Oracle 公
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九月版：AI 驅動的增長持續，記憶體加速發展
我們對後市的看法？
在 NVIDIA (NVDA) 公布好壞參半的財報以及甲骨文 (Oracle) 的強勁前景後，我們該如何看待市場？過去一個月，由於 NVDA 的第三季財測略低於預期、我們在 8 月 19 日對 AMD 的降評報告，以及 VR2
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台積電 (2330.TW)：2025 年 Communacopia + 科技論壇重點摘要
與會者： 我們在高盛年度 Communacopia + 科技論壇（9月8日至11日於舊金山舉行）期間，接待了台積電的財務長黃仁昭先生 (Wendell Huang) 及投資人關係處處長蘇志凱先生 (Jeff
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投資者簡報：從台灣供應鏈視角看全球半導體展望
大中華區科技半導體產業
亞太地區
產業觀點：具吸引力 (Attractive)
簡報核心摘要
1. 全球/台灣 AI 伺服器供應鏈
報告深入分析了全球及台灣在 AI 伺服器供應鏈中的角色與結構。
2. 主要雲端服務供應商
