水冷版
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散熱零組件
微通道上蓋(Microchannel lid)將從 2026 下半年 Rubin 平台開始取代冷板？我們的觀點與對現有供應商的潛在影響
過去一週，市場上出現關於 Rubin 平台的潛在總設計功耗（TDP）將升級至 2,300 瓦（高於先前預期的約 1,800 瓦），及其散熱設
