亞洲 AI 散熱產業 旗艦報告 全球市場研究 2025 年 10 月 16 日

為下一代 AI 晶片而生的散熱革命 我們相信，AI 性能升級的快速發展，將很快把液冷產業推向更高層次的新技術——微通道上蓋（microchannel lid, MCL）以及可能在 2026 年底至 2027/28 年出

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