3645
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關鍵字：聚醯亞胺薄膜、半導體先進封裝、非軟板比重、T6產能擴充、更薄PI、更厚高導熱
摘要：達邁2025年前三季營收年增8.4%達18.15億元，毛利率25.5%，EPS 0.94元。非軟板比重升至44%，半導體先進封裝材料Q4起小量出貨。T6線預計2026年Q3/Q4開出，產能增20-25%。更
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聚焦價值鏈提供者（VCP）策略，推廣Micro LED、攝影模組、AR眼鏡及醫療應用等高價值產品。透過與子公司PMR合作，提供超細線路解決方案，滿足5G及折疊AMOLED需求。面對PFAS監管與地緣政治挑戰，達邁擴建T6產線，預計2026年提升25%產能，強化散熱材料布局，朝PI膜隱形冠軍目標邁進。