關鍵字:聚醯亞胺薄膜、半導體先進封裝、非軟板比重、T6產能擴充、更薄PI、更厚高導熱
摘要:達邁2025年前三季營收年增8.4%達18.15億元,毛利率25.5%,EPS 0.94元。非軟板比重升至44%,半導體先進封裝材料Q4起小量出貨。T6線預計2026年Q3/Q4開出,產能增20-25%。更薄PI鎖定2026年折疊手機、更厚高導熱PI獲客戶認證,多元應用布局加速。
關鍵字:聚醯亞胺薄膜、半導體先進封裝、非軟板比重、T6產能擴充、更薄PI、更厚高導熱
摘要:達邁2025年前三季營收年增8.4%達18.15億元,毛利率25.5%,EPS 0.94元。非軟板比重升至44%,半導體先進封裝材料Q4起小量出貨。T6線預計2026年Q3/Q4開出,產能增20-25%。更薄PI鎖定2026年折疊手機、更厚高導熱PI獲客戶認證,多元應用布局加速。























