6640
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均華營收結構發生質變。由挑揀機轉向高毛利黏晶機，正式開啟第二成長曲線。2026年首季展現強勁反轉，確認先進封裝擴產紅利穩健。受惠日月光大單落地與CPO新機型量產，獲利將迎非線性成長。目前市場已進入跨期定價階段，提前反映產品轉換帶來的長期多頭展望。
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關鍵字： 先進封裝設備、Die Bonder、取放技術、CoWoS、晶圓廠委外。
摘要： 均華 (6640) 2025 年營收與 EPS 創歷史新高，全年營收成長 10.2%。受惠於台積電與前十大封裝廠持續擴充 CoWoS 產能，先進封裝設備營收佔比已達 90%。高單價產品（如年金機）佔比躍升至
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摘要: 均華精密於2025年9月5日舉辦第三季法人說明會，聚焦AI晶片需求爆炸性成長，揭示超過10倍速的未來技術藍圖。介紹CoreOS及WMCM封裝技術進展，並強調Solter與Bundle設備在高良率生產中的關鍵作用。上半年營收達12億元，預計下半年將再創新高。會中展示47年半導體經驗及AI檢測技
