關鍵字: 先進封裝設備、Die Bonder、取放技術、CoWoS、晶圓廠委外。
摘要: 均華 (6640) 2025 年營收與 EPS 創歷史新高,全年營收成長 10.2%。受惠於台積電與前十大封裝廠持續擴充 CoWoS 產能,先進封裝設備營收佔比已達 90%。高單價產品(如年金機)佔比躍升至 22%。2026 年展望極為樂觀,營收將隨產能擴充持續成長,目標是將高營收視為常態。
關鍵字: 先進封裝設備、Die Bonder、取放技術、CoWoS、晶圓廠委外。
摘要: 均華 (6640) 2025 年營收與 EPS 創歷史新高,全年營收成長 10.2%。受惠於台積電與前十大封裝廠持續擴充 CoWoS 產能,先進封裝設備營收佔比已達 90%。高單價產品(如年金機)佔比躍升至 22%。2026 年展望極為樂觀,營收將隨產能擴充持續成長,目標是將高營收視為常態。















