芮嘉瑋╱財團法人中技社 科技暨工程研究中心主任

隨著高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片的算力呈指數級成長，單一晶片上的電晶體整合度已達到高度整合水準。然而，隨之而來的熱管理挑戰也從整體的「總功耗控制」，轉向更具挑戰性的「局部熱點排除」（Hotspots）。

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