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芮嘉瑋╱財團法人中技社 科技暨工程研究中心主任
圖片來源 : shutterstock、達志影像
隨著高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片的算力呈指數級成長，單一晶片上的電晶體整合度已達到高度整合水準。然而，隨之而來的熱管理挑戰也從整體的「總功耗控制」，轉向更具挑戰性的「局部熱點排除」（Hotspots）。在 AI 運算的負載下，晶片表面不同區域的功率密度存在劇烈差異，這種非均勻的熱產生率使得傳統規則排列的微通道散熱器逐漸面臨效能瓶頸。當冷卻液以固定速率流經規則通道時，對於高熱點區域往往供冷不足，而對於低功耗區域則造成過度冷卻與壓損浪費。
在此一技術演進的臨界點上，由瑞士商科林堤斯（CORINTIS）所提出的最新專利佈局，包含台灣專利 TW 202543089 A 及其國際專利家族 WO 2025/201879 A1（以下統稱「該專利家族」），為微流體冷卻（Microfluidic cooling）開闢了一條由演算法驅動的新路徑。該技術的核心價值在於突破了傳統「規則幾何」的限制，透過高度靈活且非均勻分佈的鰭片網路（Interconnected channel network），在專利權利範圍中強調，讓「流道設計」能精準對準晶片上的「局部熱點」。
全球專利佈局：從優先權日看科林堤斯的技術防線
觀察該專利家族的申請軌跡(圖1)，可以發現科林堤斯在微通道液冷領域的嚴密佈局。該家族最早於2024年3月27日向歐洲專利局（EPO）提交申請(EP-Priority 24386035.0)，隨即在隔日於德國(DE)提出申請（DE-10 2024 109 004.9）。這種連續的優先權主張，顯示了該技術在歐洲工業體系中的戰略地位。隨後，該公司透過 PCT 國際申請路徑（WO 2025/201879 A1）向全球延伸，並同步在台灣佈局TW 202543089 A，其PCT國際專利申請案和台灣專利申請案之優先權日、申請日與專利公開日請參見圖1。這種「一案多投」且迅速推進的策略，反映出該公司深知在 AI 伺服器供應鏈中，台灣作為全球先進封裝與代工重鎮的地位。透過該專利家族，科林堤斯建立跨區域的專利佈局，確保其「非均勻流道優化技術」在下一代異質整合晶片冷卻市場中建立先行者優勢。
圖1. 該專利家族及其優先權關係圖；圖片來源：北美智權報/芮嘉瑋繪製
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