電子模組主要由許多電晶體(或積體電路)所組成，在運行過程中會散發熱能，導致元件溫度過高降低產品效能與穩定性，因此會透過增加熱傳導面積的方式，將熱能盡可能的引導到與空氣(或液體)接觸的多面積物體，通常是具有一底板與電子元件(或發熱元件)接觸，將熱能擴散至板上用來增加散熱對流的圓柱狀或鰭片狀特徵，這物體我們稱為散熱片(Heat Sink)。
常見的商業用途材料都具有不同的導熱性，由高定低分別為銀、銅、鋁，但銀的價格太高、銅的比重大、鋁的導熱係數較差(150~218W/m*K)，所以一般在不考慮空間或重量的場合會使用C1100的近純銅，在攜帶型電子元件或特殊輕量化需求的環境則會採用AL6063鋁合金(純鋁導熱性較佳，但結構強度不足易變形)。
常見以塑性工法成形的散熱片，主要有兩種 :1.擠型
一般為AL6063鋁擠型(因銅的塑流應力較大，成形密集的散熱鰭片時，容易造成模具損壞)，將圓形鋁錠加溫至480~520℃置於盛錠筒內，透過壓桿擠壓鋁錠通過預熱400℃的鰭片型模具，得到連續的長條形散熱片，經時效硬化後裁切加工為成品。但散熱鰭片(Fins)的長細比通常需<15，一般不會大於20，超過這個比值會因應力過大造成模具的斷裂。
2.鍛造
對於鍛造散熱片而言，材質上的限制較少，銅或鋁合金都可以鍛造方式製造出長細比50、厚度1mm以下、長度間隙比為20的散熱片，因此在相同的範圍內可以達到比擠型散熱片更多的散熱面積，重量也相對較輕。但還是有一些難以控制的缺點，鍛造薄化鰭片的散熱座時，容易因塑流不均會使得鰭片的高度產生高低差，所以後續需要依靠較多的機械加工來完成產品的外觀尺寸。
另外常見的散熱片製造方式還有壓鑄成形、銅鋁複合材壓合、MIM金屬粉末射出成形…等，都可以因應不同的設計與環境條件，滿足目標的散熱效果所需製程。
#常見的都是高價格競爭帶的鋁擠型散熱片
#鍛造散熱片比較有優勢
