總經盤勢
繼惠譽下調美國信評後，穆迪在本週接著下調美國中小銀行評等，難免讓市場有種是不是要出大事的味道。穆迪下調原因中，提到兩點包括存款外流和商業不動產的風險，但目前美國中小銀行存款外流狀況已經止穩小幅回升，緊縮政策和經濟衰退對於美國商業不動產的疑慮到了現在這個階段，美國經濟十分具韌性，經濟比較偏向軟著陸甚至不著陸，所以穆迪擔心的點其實已經都相對緩解一些了。
只是股市在過去漲多之後，最近總體環境沒什麼新的好消息，接著信評機構出來當黑臉(馬後炮?)，中國房企龍頭碧桂園還傳出未能償還債息的消息，對於中國經濟的擔憂也變成市場的關注焦點，美股技術面也跌破上升趨勢線，整體盤勢或許不至於轉為空頭，但後續應該比較偏弱勢整理盤。
本週類股選擇
無
後續觀察類股
- PCB&ABF
1.產業消息變化
-6/20，TPCA分析台商電路板的產品組成，連續12個季度增長的IC載板也不敵疲憊的需求，2023年第一季度的年減幅達13.2％，根據半導體產業的景氣展望，第二季度的載板仍面臨相當大的壓力。
-7/26，欣興法說會保守看待下半年營收、毛利率，預期第三季營收持平，第四季仍有待觀察。
-8/7，臻鼎-KY公告 7月合併營收新台幣103.08億元，月增26.84%，臻鼎-KY表示，進入下半年傳統旺季，在客戶新品啟動備貨下，7月營收明顯月增，其中電腦及手機相關月增幅度最大，IC載板業務也已連續2個月月成長與年成長，預期整體營運將在下半年溫和復甦。
-8/8，欣興公布7月營收逾85.68億元，月增3.6%恢復月成長，但仍較去年同期衰退27.3%。
2.隨AI伺服器與運算效能需求的增加，相關晶片主要使用2.5D與3D封裝，並在IC後段生產製程中使用更高階的ABF載板，故ABF也有受惠於AI伺服器的潛在商機。只是目前主要應用端消費電子和通用伺服器較疲弱下，營運狀況仍較不明朗，但已有部分法人機構對未來幾年⾼階 ABF 載板需求樂觀看待，預期下⼀個 ABF 載板上升週期將落在2023 年底到 2024 年初。
