力成科技股份有限公司設立於1997年5月，專注於IC之封裝測試業務。
目前股價約117元，預計配發7元現金股利，股價殖利率約5.98%。
獨家拿下美光HBM大單
美國記憶體大廠美光全力衝刺高頻寬記憶體（HBM）市場，將旗下HBM封裝大幅外包，由力成獨家拿下美光HBM大單，讓力成首度跨足HBM封裝市場，最快今年下半年試產並陸續產出，為力成帶來龐大業績成長動能。資料來源：經濟日報
HBM是種可以用於高速運算、能運送大量資料的記憶體，由DRAM(動態隨機存取記憶體)堆疊，再透過3D IC先進封裝而成。
而力成主要就是負責後段的IC先進封裝。
HBM專為高效能運算設計，整體市場成長性大(年複合成長率36.3%)，也將為力成帶來成長動能。
布局先進封裝技術 2.5D/3D、扇出型面板級封裝
而翻閱力成年報，除了布局HBM推疊封測技術外，也已成功開發扇出型面板級封裝，鎖定AI晶片應用。
扇出型面板級封裝也是先進封裝的一種，雖面板級扇出型封裝以筆者目前找到的資料顯示，毛利率不及於2.5D、3D封裝，屬於以量取勝的產線，但因具備提升電子產品效能的效果，市場成長性在2030年前仍達16.5%。
目前專業封裝廠在先進封裝內技術較領先的有龍頭日月光、承接CoWoS先進封裝後段產品測試的京元電，再來還有力成，目前三家廠商在產業技術的護城河較高。
長期掌握記憶體大廠日本鎧俠、美國美光訂單
力成原本就與日本鎧俠、美國美光等記憶體大廠有長期合作關係。
(日本鎧俠、美國美光目前佔力成營收比重約各2-3成)
雖目前HBM等先進技術、訂單大多掌握在記憶體原廠，但因市場成長性大(年複合成長率36.3%)，未來需求上升，訂單將外溢到專業封測廠。
力成因具備技術以及與原客戶長期合作關係，將使力成受惠程度較大。
而之前在同為封測廠頎邦的文章中，有提到因為產業供應鏈，頎邦的驅動IC封測面臨中國競爭風險可能較大。
個股分析-6147頎邦｜與聯電、華泰結盟抗長華 驅動IC業務受中國威脅
但筆者認為目前力成短期內受到中國競爭影響不會這麼劇烈，因目前力成訂單仍為記憶體國際大廠，雖中國記憶體也有擴增產能，在中國有心想完善上中下游產業鏈布局的情況下，也會擴增記憶體封測產能。
但目前記憶體仍由三星、美光(力成客戶)、海力士、鎧俠(力成客戶)等大廠掌握市佔。
三星、美光、海力士掌握DRAM 9成市佔率；三星、SK集團、鎧俠掌握NAND Flash 8成市佔，目前看起來中國記憶體產能尚未明顯影響全球市場，但仍持續觀察。
長期營運穩健 具殖利率保護
再觀察力成近年獲利表現，雖2023年仍受到終端產品需求下降，使記憶體市場供過於求，記憶體報價開始出現較大幅度下滑，各記憶體大廠也做出減產因應，而影響相關封測需求。但力成長期而言營運穩健，目前整體獲利約維持疫情前水準。
也因為獲利穩定，可提供穩健配息，目前力成價位殖利率近6%，具有下檔保護。
營運風格穩健
且觀察力成近年營運布局，整體營運風格穩健。
力成在2012年的時候，面臨大客戶爾必達破產(爾必達佔力成營收約5成)，但同年因收購超豐電子，因此營運未出現大幅下滑。
且歷經此事件後，力成對於集中度風險進行調整。
前段有提及力成手握國際大客戶訂單，但單一大客戶的營收佔比約維持在2-3成，並未再過於集中單一客戶。
除客戶集中度控制外，力成也降低單一市場集中度風險。
力成初期以記憶體封測(DRAM、NAND Flash)為主，但近年積極發展邏輯IC封測，目前營收已為記憶體、邏輯IC約各佔5成。
且終端市場應用目前車用、電腦、通訊、消費性電子約各佔2成，市場風險分散。
營收地區相對平均，日本地區約佔3成，台灣、新加坡及美洲約各佔2成。
小結
力成雖目前面臨記憶體市況不佳(大廠減產)，營運受到影響，但長期營運穩健，具高殖利率保護，且具有技術領先優勢，長期展望佳。
目前股價低檔，可逢低布局。
