HBM
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當 AI 算力狂飆，真正的瓶頸開始從「算得快不快」，變成「資料搬不搬得動」。台積電提出新關鍵字 COUPE（緊湊型通用光子引擎），象徵 AI 基建正式從 GPU 競賽，進入光通訊、3D 堆疊與高頻寬互連的新時代。未來 AI 的下一場戰爭，可能不再只是模型，而是能源、散熱與資料傳輸效率。
台積電 COUPE 技術不只是光通訊題材，而是 AI 算力戰爭進入第三階段的訊號。當資料中心越來越像一台被拆散的超級電腦，瓶頸已從單顆晶片效能，轉向晶片之間的高速互連。COUPE 把光訊號帶進先進封裝與異質整合平台，讓 AI 基礎建設從晶片堆疊走向系統整合。
剖析AI革命如何顛覆傳統記憶體週期，探討HBM造成供給排擠、Bit Penalty與快速迭代延緩學習曲線、Agentic Workflow 帶來的潛在需求爆發，以及廠商簽訂嚴苛LTA的意義。最後，質疑傳統PB ratio定價法是否適用於已不適用，並指出Forward PE可能成為更合理的定價工具。
編寫：Claude
場景：5/8 週四早上 7:42 台北、台股開盤倒數 78 分鐘。今早最重的兩個訊號方向相反——5/7 美東盤後 ARM 法說數字雙雙超預期、股價卻被 Q1 FY2027 那條 EPS 指引砍到只給 $0.40 ± $0.04、盤後挫 6.4%；同一個夜裡、Sams
愛普正從 DRAM 公司轉型為 AI IP 巨頭。本文深度分析愛普如何藉由 Intel ZAM 生態系與 NXP 邊緣運算合作，透過 VHM™ 與 S-SiCap™ 解決千瓦級晶片的物理痛點。預計 2027 年毛利率將穩定在 80% 以上，為 2026-2030 年 AI 效能標準的關鍵定義者。
FormFactor 是探針卡與晶圓測試系統的關鍵供應商，近兩年最核心的順風來自 HBM（高頻寬記憶體）與先進封裝導致的「測試強度」上升，使公司在半導體景氣仍起伏時仍能創 FY25 歷史高營收。
上禮拜跟大家聊到，可以觀察 台積電 (2330) 接下來投信的買盤。過去幾天投信真的有進來買，但我們那時候有列出一個但書：如果外資真的要死命灌，可能會遇到較大壓力。回頭看，外資一天賣了 18,000 多張，一天賣了 2 萬多張，看起來外資就...
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SK 海力士（000660 KS）：2026 年第一季回顧——從定價轉向永續成長
SK 海力士在 2026 年第一季交出了強勁的財務成績單，我們維持「買進」評等，並將目標價設定為 2,055,431 韓元。本季總營收達到 52.6 兆韓元，營業利益率較前一季成長 13 個百分點至 72%。在價格表
深入研究 AI 生命週期中的技術轉型。本報告解析從大型模型訓練到 LLM 推論的運算範式革命，對比 GPU、NPU、LPU 與 ASIC 的能效差異，並探討如何突破「記憶體牆」與電力限制。了解 Google TPU v7、AWS Trainium 等自研晶片如何重塑 AI 基礎設施未來。
2026 年 Q2 最新台灣半導體測試介面產業報告出爐！深入剖析穎崴晉升萬元股後的成長邏輯，以及旺矽與精測 在 TSMC N2 與 HBM4 浪潮下的競爭優勢 。本文同步收錄漢測 (7856) 等七家指標股的 EPS 預估與股價情境分析，助您掌握半導體設備與耗材市場的投資先機 。
