昇貿科技(3305)於2025年9月10日舉辦法說會，展示其作為世界前三大焊錫製造商的雄厚實力。上半年EPS達1.38元，雖受新台幣升值影響獲利，但憑藉回收再生與低溫焊錫技術，減碳效果顯著，獲蘋果等大廠認可。未來將擴展高可靠度合金與熱介面材料，並導入HBM回焊爐，預計新產品將於近期放量投產，展現強勁成長潛力。
會議摘要大綱
開場與公司概況
- 主持人致詞: 國票證券承辦2025年9月10日法人說明會，歡迎投資人參與，介紹發言人李宏偉總經理、吳明章副總及林柏舒副總
- 公司介紹:
- 昇貿科技(Shenmao Technology Inc.)成立於1973年，擁有52-53年歷史，2005年上櫃，2008年7月10日上市，實收資本額13.42億元，總部位於桃園市觀音區。
- 世界前三大焊錫材料製造商，90%頂尖EMS廠使用其產品，全球8個製造工廠，10餘服務據點。
- 投資架構涵蓋台灣、中國(蘇州、東莞、重慶)、東南亞(泰國、馬來西亞、越南)、美國(靠近墨西哥)，並在日本、德國、捷克、巴西設銷售據點。
- 取得ISO 9001、IATF 16949等國際認證，員工人數台灣200人，集團500人。
產品與應用領域
- 產品線: 提供全系列焊錫產品，包括錫棒、錫條、錫絲、錫膏、PGA錫球、鑄焊膏，廣泛應用於半導體封裝、消費電子、顯示器、車用、伺服器等。
- 市場地位: 焊錫在電子元件連接中具獨特性，替代性低，客戶涵蓋台灣前五大電子廠及國際大廠如Intel。
2025上半年營運概況
- 財務表現:
- 上半年EPS為1.38元，第一季獲利尚可，第二季受新台幣升值影響，匯兌損失較大，導致整體獲利承壓。
- 強調穩健成長，雖面臨匯率挑戰，但本業基礎穩固。
- 影響因素: 新台幣升值導致匯兌損失，衝擊第二季獲利，惟長期成長動能未變。
研發團隊與創新
- 研發概況:
- 研發中心設於竹北台雲園區，約30位成員，包括博士、碩士及大學學歷人才，透過產學合作提升技術。
- 鄰近清華大學、交通大學，利於吸收高階學術人才。
- 研發方向:
- 環境友善產品: 推動回收再生技術，結合ESG目標，回收EMS廠與封裝廠廢料，經桃園回收中心處理，碳排減幅超90%，CP值高於低溫焊錫(30-40%)。
- 高可靠度產品: 因應伺服器與車用需求，開發高壽命合金，如PF918(壽命為傳統錫銅合金2-3倍)，獲伺服器與車用客戶採用。
- 低溫焊錫: 2017年起與Intel、聯想合作，應用於主機板，近期拓展至IC BGA與CSP封裝，預計短期放量。
- 高熔點合金: PF719適合AI伺服器DC-DC Converter，獲Google、Microsoft供應鏈認可；PF925低熔點解決先進封裝翹曲，驗證中。
- 低氣泡錫膏: 氣泡率降至10%以下，改善散熱與可靠度，獲車用與伺服器客戶測試。
- 熱介面材料: 開發TinOne、金屬與複合型導熱材，驗證中，未來主力發展方向。
技術與設備導入
- 先進封裝: 佈局錫球、錫膏及助焊劑，涵蓋傳統至先進封裝應用。
- 設備投資: 2024年導入韓國HBM回焊爐，年初於客戶端demo，驗證期長，預計穩定後提升產能。
