萬潤
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萬潤 (6187.TWO)：第三季未達預期，短期動能令人失望；獲利能力提升恐需更長時間；評級由「買進」下調至「賣出」，目標價下修至新台幣 320 元。 2025 年 11 月 13 日 | 中原標準時間上午 7:34 | 研究報告 | 個股
我們將萬潤的評級從「買進」下調至「賣出」，目標價由 47
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散熱突然大舉歸來，找了一下新聞，原來是ASML在15日公布，上季訂單金額達54億歐元（約63億美元），高於彭博彙編的分析師預估值49億歐元。該公司是全球唯一能生產極紫外光（EUV）微影設備的業者，這種設備對製造最先進AI晶片至關重要。
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台灣科技：小晶片(Chiplet)的普及開啟先進封裝新紀元；建議買入台積電、日月光、弘塑及萬潤
小晶片採用率提升，加速先進封裝需求
我們觀察到，在先進製程節點中，小晶片 (chiplet) 的採用率正不斷提升，特別是隨著產業進入 2 奈米時代，在晶圓價格上漲的背景下，小晶片憑藉其提高製造良率和降
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摘要
本報告為高盛對All Ring Tech（代號6187.TWO，截至2025-08-07收盤）的財務與估值彙整，重點在於公司未來三年（2025–2027E）營收與獲利大幅成長的預估、健全的資本結構與現金流展望，以及估值指標隨獲利提升而呈現相對吸引的下降趨勢，綜合顯示公司具高獲利率、強現金生成
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從台北亞洲科技之旅的重點收穫
我們呈現了業界對CoWoS擴展和個人電腦需求狀況的回饋
All Ring與義隆於2月18日參加我們的亞洲科技之旅
我們於2月18日在野村亞洲科技之旅期間接待了All Ring Tech（6187 TT，未評級），一家半導體後端設備製造商，以及義隆電子（
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摘要
此報告探討共封裝光學（CPO）的未來趨勢及其供應鏈的關鍵角色，並對投資者疑問進行回應。報告預測CPO的市場將在2023年至2030年間實現年複合增長率高達172%，主要由NVIDIA的Rubin伺服器機架系統推動，2026年開始進入量產。此外，關鍵供應商如FOCI、TSMC、ASE及AllR
CPO(共同封裝光學技術)市場規模預計快速增長，至2030年將達93億美元，年均增長率高達172%。本文探討CPO市場規模、產業趨勢、競爭格局及價值鏈分析，並分析全球領頭公司如NVIDIA、Broadcom、臺積電，以及臺灣相關企業如上詮、萬潤等，最後提出投資建議，提醒投資需審慎評估風險。
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摘要（Abstract）
本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推
萬潤｜獲利104.2%
萬潤在2024/7/31~8/9，金星連續出現形成一個完整V字，這是極少見的現象。萬潤財報在8/8公布，表現極佳，其中營利成長年增率來到2,911.81%，在10/16遇壓賣出，萬潤這次掌握到104.2%的漲幅。
我們以該公司基本面、技術面、籌碼面、題材面來切入
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日期: 2024年10月16日
重點摘要:
半導體和原油重挫,市場需求預警
美股主要指數下跌,費城半導體指數大跌5.28%
ASML財報不如預期,下調2025年展望
美國可能限制AI晶片銷售至中東國家
以色列表示不會攻擊伊朗石油設施,油價大跌
台股AI相關股票強勢上漲
美債利率下降,
