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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，有人問過我，是不是沒有修不好的？如果單純要用這樣來說，確實還真的沒修不好的，但退修考量到的因素有很多，但最最最關鍵的兩個環節就是
「錢」＋「資料」
最直觀的就是錢了，如果一台手機維修的價格達到了二手機的 60% 空間，那維修交成就會下滑，當然中間會有其它因素，否決了前面的說法，例如「重要資料」「紀念價值」「保存價值」等等因素，但往往就算是重要資料，也會受到價格的限制，客戶的預算只有 4000$ ，但要完成難度很高，且會破 7000$ 大關的可能，也就是說，這時候你會有兩個方案來選擇，第一種就是用價格比較低方式，但成功率也很低的方式做處理試者救回它的資料
如果跟你說 4000$ 的預算，成功率只有 10% ，但如果改用 7000$ 的預算方式，成功率可以提高到 50%，用 12000$ 的方式，成功率可以達到 80%
不過市場上，不一定接受這種說法，換句簡單點說法，就是招牌上都寫者「資料救援」一個價格寫者 3000$，一個寫者 12000$，你認為呢！？
這是一台 OPPO RENO 2z 應該是被車碾到或者被船撞到之類的，反正前後都已經不成人形，送來時就是分解狀態，目測評估其實就是搬板了，但礙於價格種種因素，只能選擇最低標的方案進行，也就是不搬板，也不透過設備嚐試抽離數據，那就只能原板試者修修看，首先第一步卸下UMCP 254
可以看到這個黑膠就是典型的，趕羚羊塞爆，這個黑膠打到連他媽都認不出來，這是一顆 UMCP 254 的硬碟，也就是 RAM + ROM 的規格
板層可以看的到，已經算爆開了，因為其實黑膠打的愈多，理論上是可以防掉點，但你想想看，如果有人拿膠水把你黏者，然後又用離心力去甩你，最後你肯定是連皮都一起被扯下來，如果不打膠的話，那就是晶片整顆會噴出來，那這個就是屬第一種了，整個板子都被強力的衝擊給扯了下來
目測能看到的，基本上是斷兩層，其實應該還不只，同樣也是礙於預算問題，價格較低的的維修，利潤不高，所以自然也不會去看到三層以下的線路，最多就是表層看一下而以
第一層跟第二層總共有四條線要補，總共是六個點的樣子，全部先補上，並且用不同顏色的絕緣漆去區分
全部固定後就是這樣了
顯微鏡底下看起來還蠻好的是吧！
但其實並不是這樣，可以看到左側有一團看似咖啡色的東西嗎？那些都是在板層下的松香，透過攝子與熱風槍加熱時，擠壓噴出來的，那這個其實也代表者，板層中間有裂或者爆米花效應，車碾的板子，會有這樣的反應，其實不算奇怪，當然有些正常的手機，也會有類似的現象，我碰過的機子，就屬堅若盤石的最常有這個問題，當然好的機子，會有這樣的問題，也不排除是人為或者設計不良？說不準，這些問題，光我一個人也研究不出來
其實到了剛剛板層裂開，已經算是涼掉了，但是既然報價了，對方也同意了，那整個流程還是走一下，硬碟那表層線已經補完，接者將處理器也給卸下來，這是一顆聯發科的處理器，底下果然也是趕羚羊塞爆的那種
黑膠除了固定晶片，防受潮，防水之外，還有散熱的功能（這要看黑膠的設計廠商），不過手機的黑膠有沒有使用散熱的膠，這我就不確定了
處理器的黑膠處理完成後，用鋼網將整顆晶片植好錫
處理器底下情況就好很多，掉點的部份只有一個，但還是有很多點是處於虛掉的情況（推會晃），同樣是低價位考量，我就沒去測其它的點，只把看的到的補上
最後將 AP 與 UMCP 給回焊，它的硬碟 UMCP 那區塊看起來是比較嚴重的，而且我用兩台燒錄器其實都讀不到，當然這也不排除是我的設備不支援（安卓硬碟規型號格太多，設備不支援的也很常見）
這種 MTK 的是可以直接上電，不需要透過小板，也可以觸發開機（俱體看機型）
跟我預料是差不多的，接上去後 MTK PORT 會維持，但無法讀取 UMCP ，這種情況，有好幾種可能，還是那句話，看成交價決定維修方式，高價有高價的做法，低價有低價的做法，差別就是在於它的修復率而以，一般我都是折衷報價，因為成功率最高的，往往價格也是非常可觀，如果不是非必要的，我一般也不會報到可觀數字.....
所以最終這台就是退修了，因為成功率還是取決於它的價格，當然只是有限度的提升成功率，不代表就一定能救回資料，自己動手，豐衣足食！
